前一阵子，秉持开放原则的马英九总统，替12吋晶圆厂登陆的议题搓出了一个边，而随后经济部「已在评估中」的表示，更让这副牌的走势愈见清晰。但此话一出，引来了正反方的意见交锋。忧心人士表示，产业外移和「被中国取代」的严重后果必须谨慎防范，但这样的发言似乎有点看轻了自己，也把晶圆代工产业看的简单了。谨慎的态度固然可取，但若只是单纯害怕「登陆」，那恐怕会陷入更大的灾难。

晶圆代工几乎可说是一种服务业，快速低价的客制化才是竞争的关键 BigPic:482x726

目前的晶圆代工已走到非常复杂的阶段，并不是只要有厂房就能成事的产业。若是这么简单，那只要有土地，买得起设备、请得起人，就可以打造出超一流的晶圆厂，何须如此大费周章的迂回来迂回去。以中国和其他中东国家目前的经济力，要盖几座台积电都不成问题。但现实并非如此，现今的晶圆代工是注重「软实力」为主的产业，必须仰赖深厚的生产经验、伙伴关系与服务态度才能抓住客户的心，这并不是2-3年的时间就可以获得，特别是在先进制程的部份，新兴的业者根本难以与台湾竞争。

以台积电为例，其自2001年推出了一套设计参考流程，至今已更新至第10.0版。这套设计参考流程包含各种制程的IC电路技术，并且逐年更新，目前最新的10.0版本已达到28奈米制程，并具备最新的低功秏技术，此外，这套流程还与EDA业者合作，能够提供台积电的生态系统伙伴在EDA端的设计协助。然而，这套流程仅供台积电使用而已，并不能适用其他的晶圆厂，除了内含许多的智财专利外，更重要的是，许多的流程都是台积电与其客户共同制定，目的是加速生产流程和降低成本，想要依样画葫芦更是难上加难。

另外一方面，目前的晶圆代工几乎可说是一种服务业，快速低价的客制化才是竞争的关键。前台积电的总执行蔡力行就曾表示，未来的芯片生产，将会变成更客制化的服务。因为芯片生产的复杂度越来越高，想要满足客户的需求，生产流程就必须有更多客制化的调整。因此，台积电也投资了大量的IP设计，以降低生产过程的测试成本，这点也不是想学就能学。

由此可知，12吋晶圆厂登不登陆的判断不该在「可能被取代」的问题上打转，而是要考虑是否登陆之后，台湾将取得更大的市场，同时更有利于业者面对全球的竞争，而这完全要站在商业和全球战略上去考虑。假若是，那么政府站在协助业者的立场上，应该要助其一臂之力，进一步拉开与同业间的差距；若不是，就算开放了业者恐怕也是兴趣缺缺。至于技术被「山寨」的问题，业者恐怕比政府还多心。