在新的IC设计时代，为了达到Time to Market的目的，也为了因应资源累积、成本降低的要求，对于IP重复使用(Reuse)的能力，便成为业者再三提倡的重要关键与观念。而且一个具模块化弹性设计的IP，只要应用得宜，往往还都会有超乎想象的特殊功能与表现，并不一定是固定的应用领域而已。另外如果其IP还能辅以参数化的设计，那么配合整体产品需求的个别化设计就更方便了，甚至还能举一反三、软硬兼施的变化应用。总而言之，IP Reuse的确能为业界带来庞大的效益，也能够避免整体资源不必要的浪费。

我们相信将来种种标准型的IP Reuse会越来越普遍，一般业者也都很容易透过各种管道来取得这类IP，一种标准的IP只要有一家研发出来就可以了，其它的厂商应该把人力、物力投入不同种类的IP开发上，或者投入在各类产品的创新应用上。如此重复浪费的状况会少很多，而IC设计的进步速度则将比现在快上数十倍以上，我们将很难用现在的想法来看出未来IC的应用范围与功能。

由此看来，我们生活的周遭将更充斥着电子芯片的应用，各种装置设备、各类家具日用，乃至于食衣住行、医药卫生种种工具都可能用到IC芯片。然而这些IC芯片一旦设计、制造成型，其功能也很少能再改变了，但是电子产品变换淘汰的速度却非常的快，可能一颗IC推出上市才没多久，就变成一颗颗没人要的废物古董了，而这些IC构装的材料可能产生的环境污染，却又千年难解。相信大家对这些年来IC的淘汰替换早已是人人闻之色变的梦靥了，从8086到P4 CPU不正是如此？从64K的RAM到512M的RAM不也是如此？

所以，既然IP Reuse能够带来那么多的好处，那么IC Reuse的议题也应该受到业界的重视，因为只要有IC Reuse的能力，我们相信其产品的竞争力也会提高许多，客户的服务与扩充能力更会是有增无减啊！例如一颗淘汰的286 CPU可以被Reuse来做一个功能强大的电子闹钟的核心处理器。当然，这并不是要业者回收而后再利用，而是在有了IC Reuse的观念之后，当业者在设计IC时，便已考虑了其重复使用的能力，因此可能可以让业者直接用远程来改变或升级其硬件功能以延长使用寿命；另外也可能用标准的模块化弹性设计，让用户自行组合来做其他应用，由于用标准的软硬件整合方式与弹性化的人工智能仿真，那么所有IC，只要还能运作，都能得到再利用的空间，可以说是「天生我IC必有用」。

总之，从IP Reuse到IC Reuse，只要人们用心去体会设计，这些年来因为信息工业带来大量的环境破坏与资源浪费，就能够舒缓许多，同时也会让业者回复到良性的竞争时代与较为轻松自在的环境，只要把眼光看远一点，你我将发现，这不仅是趋势，更是何乐而不为的一件事。