Intel（英特爾）宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作 45 奈米（nm）電晶體絕緣層（insulating wall）和開關閘極（switching gate）。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個這種超小型電晶體（或開關）。Intel亦表示，該公司正在試產及測試五款初期版本產品，也是15款45奈米處理器產品計畫中的第一批。

Intel延續摩爾定律至未來10年。

新型電晶體將讓Intel的個人電腦、筆記型電腦和伺服器處理器執行速度持續突破紀錄，並減少電晶體漏電（electrical leakage），漏電會阻礙晶片和個人電腦的設計、大小、耗電量、雜訊與成本的開發。而Intel此項宣佈也將確保摩爾定律（Moore’s Law）將再延續到未來十年。

Intel相信該公司技術已持續領先其他半導體業者一年以上，並率先推出首款代號為Penryn之新一代45奈米產品系列處理器原型樣品（working processor）。首批產品目標將鎖定五大電腦市場，並可執行Windows Vista、Mac OS X、Windows XP和Linux作業系統以及各種應用程式。Intel依照計畫，將於2007年下半年進行45奈米產品的量產。

Intel的45奈米製程採用high-k閘極電介質和金屬閘極，能增加驅動電流20％以上，等於提升電晶體效能。源極-汲極（source-drain）漏電則減少五倍以上，改善電晶體耗電量。與前一代技術相較，Intel的45奈米製程也改善電晶體密度近兩倍，因此Intel得以增加處理器之電晶體總數，或縮小處理器體積。

在此同時，Intel的最大競爭對手AMD為了不落人後，也宣布了相關發展計畫與出貨狀況。2006年底AMD第一批以65奈米製程技術生產的晶片已開始出貨，而AMD也計畫在2008年中正式量產45奈米處理器。這讓AMD與Intel的製程技術之爭達到頂峰。

AMD首批65nm製程的x86系列處理器，與現有90nm製程的桌上型處理器相比，新款Athlon 64 X2處理器的晶片面積縮減了一半，功耗也下降了三分之一。這批65奈米晶片的優點幾乎完全集中在節約用電量，未來AMD也會在節能與效能之間取得最佳平衡，以便讓各種桌上型電腦、筆記型電腦和伺服器晶片的設計發揮出所欲達到的效果。

新款AMD晶片之所以能顯著降低耗電量，一部分原因是AMD用矽鍺薄膜讓晶片內電晶體的矽形變（strain），以提昇效能。這種straining silicon（應變矽）技術可提昇電晶體的效能，因為更大的鍺原子會把矽原子稍微重新排列，從而讓電流移動得更快速。競爭對手英特爾也大量運用矽鍺。

在製程技術的競爭上，AMD始終緊盯著Intel不放，AMD在量產65nm製程處理器方面，儘管稍微落後Intel，然而AMD正盡全力縮短這個差距。目前AMD除計劃迅速提升65nm處理器的量產之外，也預計在2008年中開始量產首批45nm製程的晶片。

近年來，AMD陸續推出比Intel效能更強、且用電效率更佳的晶片，使其市佔率持續提升。然而Intel在45奈米製程的競爭上似乎又佔了上風。儘管比起Intel的45奈米製程技術研發時程稍微延遲，然而AMD依然迎頭趕上了。

當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至未來朝向32奈米或是22奈米之際，將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追求更細微體積、切割更多晶片的商業成本效益，製程技術如何再進一步地去突破，而在全然未知的深次奈米領域，會有什麼樣的挑戰等著人們去發掘與突破呢？這場由Intel帶起的製程技術追逐戰，正在微觀的物理世界中翻騰著。摩爾定律會有終點嗎？如果答案是肯定的，哪裡會是終點？終點會是什麼？如果答案是否定的話，那是否代表又是什麼意義？無論答案如何，世人都將摒息以待，半導體產業競爭所帶來的下一波震撼。而半導體產業每一個微小的進展，也都代表人類推向未來的一大步。