Intel宣布將在中國大連興建一座12吋晶圓廠，並將從90奈米製程技術切入，預計在2010年就可以正式投產。這是Intel在全球的第八座12吋晶圓廠，也是在亞洲的第一座晶圓廠。

12吋晶圓廠是否能為台灣創造另一個世界第一？

初聞這個消息，對台灣來說可能覺得並沒什麼大不了。因為若以12吋晶圓廠的數量來估算，台灣早就已經是全球12吋晶圓廠密度最高的地區了。目前台灣已經進入實際量產階段的12吋晶圓廠已達10座，這樣的密度已是全球第一。而若將興建中以及計畫興建的12吋晶圓廠數量一併計入，那麼到了2009年，全台灣的12吋晶圓廠數量將達18座，這樣的密度更是全球無人能及。

還記得三月底台塑集團旗下的華亞科技在桃園舉行該集團第二座12吋晶圓廠的開幕典禮，華亞第二座12吋晶圓廠於2005年5月動工，一廠與二廠採用「雙子星」設計，使兩座廠房之間透過無塵室橋樑的連結，合併整體營運以發揮最大生產效益並擴充最大產能。由於一廠的月產能6.4萬片早已不敷使用，因此二廠較原計劃提早進行機台搬運與設備安裝。有鑑於先前華亞一廠於2004年與2005年創下的產能快速提升的紀錄，因此預期二廠的產能提升速度將超越一廠，並進一步帶動未來的成本效益與製造效率。華亞一廠與二廠的合併產能預計在2007年年底達每月12萬片。

時間拉到更早之前的2006年底，力晶半導體與日本記憶體大廠爾必達（Elpida）共同宣布，將於5年內在中部科學園區規劃興建4座月產能共達24萬片的12吋晶圓廠，總投資金額約新台幣4500億元。這是台灣近年來最大一宗中外合資案，兩家大廠將合組新公司瑞晶電子，初期資本額暫訂為400億元，並比照南亞科技與奇夢達（Qimonda）合資成立華亞科技的模式，將由力晶與爾必達各持股一半，未來4座廠完工後，雙方也將各分攤一半的資金與產能。而兩家廠商也希望藉由此次的合作，能在未來3年內成為全球最大DRAM廠。

力晶擁有的12吋晶圓廠包括12A、12B兩座，及購自旺宏的12M廠，共有3座12吋廠。目前12A、12B兩廠已達月產8.5萬片的滿載狀況，若加計12M廠約2萬片的產能，總產能已突破10萬片。

綜觀目前全球半導體市場發展，亞洲已成為成長最快速的市場之一，而台灣擁有的12吋晶圓廠數量更是全球居冠。總計包括台積電、聯電等晶圓代工廠與DRAM業者的12吋晶圓廠，已量產的便已達10座，即將量產的計有4座，而規劃興建的則多達8座。也正由於擁有如此高的12吋晶圓廠密度，加上地利之便，因此成本優勢與人才支援速度是其他地區可望而不可及。

台灣半導體產業成功以代工模式及成本策略切入市場，目前更積極規劃建置12吋晶圓廠、並不斷提升製程技術。2006年90奈米製程產品已分別佔有台積電第一、二季營收的20％以上、以及聯電第二季的15％營收，而預計45奈米製程技術未來也將為兩代工廠帶來豐厚收益。另外日本最大DRAM廠爾必達選擇了力晶作為海外生產夥伴，也證明了台灣堅強的DRAM生產實力。也正因為台灣擁有如此優勢，因此對於Intel於中國大連設置12吋廠一事顯得雲淡風輕。

只是針對Intel此項投資案，台積電董事長張忠謀便感到憂心。他認為Intel大連廠將在2010年直接以90奈米製程量產12吋晶圓，屆時若台灣廠商仍受制於0.18微米製程赴中國投資限制的話，那麼台灣在中國的競爭力將比國際大廠落後兩個世代。此外在DRAM產業上，台灣廠商必須面對重量級國際競爭對手如三星電子的技術優勢威脅，以及價格快速波動的風險，因此如何掌握關鍵技術、提昇研發能量也是必須掌握的決勝關鍵。

台灣的半導體產業歷經多年發展，結合豐沛研發能量，現已建構成完整產業鏈。Intel的12吋晶圓廠赴中國設廠只是個起點，將來肯定會有更多外商赴中國設廠。加上中國本土廠商的投資興建，因此中國已逐漸成為台灣的可怕競爭對手。若台灣僅以擁有全球最高12吋晶圓廠密度而沾沾自喜，那真的沒什麼了不起。過去成功的代工模式大幅提高台灣的全球能見度，也期望台灣在成為全球重量級12吋晶圓生產重鎮之後，善用製造實力，並結合完整產業鏈優勢，進一步掌握先進技術，將台灣半導體產業的國際視野推向另一高點。