富士通微电子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式从富士通株式会社半导体相关事业分割出来后，在股权比例上仍由富士通百分之百完全持股，资本额为日币600亿元，总部设于新宿的第一生命大楼。分割后的FML事业群，包含半导体相关技术与产品的研发和生产制造等部门，业务单位则分散于日本以外的营销据点，同时也与富士通株式会社维持联系关系。

图为富士通电子装置事业群行动解决方案事业部总经理Makoto Awaga。（Source：HDC）

富士通电子装置事业群行动解决方案事业部总经理Makoto Awaga表示，这样的组织重整承接既有基础，便没有改变FML在行动WiMAX领域的发展策略。FML与资策会的合资公司FMPI（Fujitsu Global Mobile Platform Incorporation）成立后预定的发展方向，包括WiMAX通讯模块、智能型便携设备以及pico和femto等微型基地台，提供参考平台以及应用技术支持予台湾WiMAX OEM/ODM厂商、系统品牌大厂和相关业者。原则上行动WiMAX会在2009年下半年进入商用化阶段，电信营运商也将需花费3到6个月进行设备互操作性测试作业，FMPI将扮演FML与台湾WiMAX厂商及电信业者深化技术合作的沟通桥梁。

Makoto Awaga说明指出，除了PC card之外，FML也已推出可支持行动WiMAX规格的USB dongle和Express Card样品，USB dongle也可内建于NB主板中。至于第二代行动WiMAX单芯片组设计则强调针对嵌入式产品为主，例如在UMPC及MID内建Mini-Card的应用，有别于第一代针对PC Card和USB dongle应用的需求设计，这将由FML旗下模块设计子公司FDK推出。这款行动WiMAX芯片组也可内建于智能型手机和PDA中，基本上包含基频LSI、射频LSI和电源管理LSI。在整合方案生态系统环境尚未成熟之际，FML提供相关单一参考设计给模块制造商，协助降低产品开发与整合成本，与之深入合作按照需求量身打造客制化封装及芯片组架构。

Makoto Awaga特别强调，目前基频与射频组件于行动WiMAX单芯片组的条件还没有成熟，现阶段各国对于行动WiMAX规格标准RF频段的规划并不一致， 包含2.3GHz、2.5GHz以及3.5GHz等等。FML考虑到行动WiMAX设备厂商考虑支持多频段国际漫游的应用需求，以基频搭配不同射频条件的客制化单芯片设计，可满足设备厂商因应不同国家在行动WiMAX频谱规划的现实条件，进一步掌握合乎效益的单芯片设计趋势。Makoto Awaga认为，当各国行动WiMAX射频频谱趋于一致后，FML的技术也可有效整合基频、射频及电源管理于单一芯片组中。

Makoto Awaga预估，到2009年底之前，应用于UMPC或是MID装置、整合Wi-Fi/WiMAX模块的Mini-Card产品将进入商用化阶段。未来电信营运商和内容服务供货商如何打造行动WiMAX的商业模式，将会是行动WiMAX技术能否永续经营的重要关键，例如成为交互式在线游戏的传输渠道、作为联系外界基地台或服务中心与数字家庭无线接取网络间的桥梁等等。Makoto Awaga强调，FML不仅自许作为行动WiMAX半导体供应领导者，同时也积极提供相关营运模式具体发展策略给电信营运商和内容服务商，共同促进行动WiMAX生态体系的成熟化。