前一陣子，秉持開放原則的馬英九總統，替12吋晶圓廠登陸的議題搓出了一個邊，而隨後經濟部「已在評估中」的表示，更讓這副牌的走勢愈見清晰。但此話一出，引來了正反方的意見交鋒。憂心人士表示，產業外移和「被中國取代」的嚴重後果必須謹慎防範，但這樣的發言似乎有點看輕了自己，也把晶圓代工產業看的簡單了。謹慎的態度固然可取，但若只是單純害怕「登陸」，那恐怕會陷入更大的災難。

晶圓代工幾乎可說是一種服務業，快速低價的客製化才是競爭的關鍵 BigPic:482x726

目前的晶圓代工已走到非常複雜的階段，並不是只要有廠房就能成事的產業。若是這麼簡單，那只要有土地，買得起設備、請得起人，就可以打造出超一流的晶圓廠，何須如此大費周章的迂迴來迂迴去。以中國和其他中東國家目前的經濟力，要蓋幾座台積電都不成問題。但現實並非如此，現今的晶圓代工是注重「軟實力」為主的產業，必須仰賴深厚的生產經驗、夥伴關係與服務態度才能抓住客戶的心，這並不是2-3年的時間就可以獲得，特別是在先進製程的部份，新興的業者根本難以與台灣競爭。

以台積電為例，其自2001年推出了一套設計參考流程，至今已更新至第10.0版。這套設計參考流程包含各種製程的IC電路技術，並且逐年更新，目前最新的10.0版本已達到28奈米製程，並具備最新的低功秏技術，此外，這套流程還與EDA業者合作，能夠提供台積電的生態系統夥伴在EDA端的設計協助。然而，這套流程僅供台積電使用而已，並不能適用其他的晶圓廠，除了內含許多的智財專利外，更重要的是，許多的流程都是台積電與其客戶共同制定，目的是加速生產流程和降低成本，想要依樣畫葫蘆更是難上加難。

另外一方面，目前的晶圓代工幾乎可說是一種服務業，快速低價的客製化才是競爭的關鍵。前台積電的總執行蔡力行就曾表示，未來的晶片生產，將會變成更客製化的服務。因為晶片生產的複雜度越來越高，想要滿足客戶的需求，生產流程就必須有更多客製化的調整。因此，台積電也投資了大量的IP設計，以降低生產過程的測試成本，這點也不是想學就能學。

由此可知，12吋晶圓廠登不登陸的判斷不該在「可能被取代」的問題上打轉，而是要考慮是否登陸之後，台灣將取得更大的市場，同時更有利於業者面對全球的競爭，而這完全要站在商業和全球戰略上去考量。假若是，那麼政府站在協助業者的立場上，應該要助其一臂之力，進一步拉開與同業間的差距；若不是，就算開放了業者恐怕也是興趣缺缺。至於技術被「山寨」的問題，業者恐怕比政府還多心。