AMD與Intel間的恩怨已從過去的CPU業務延伸到PC的各相關技術，如Intel推行AMR插槽AMD就推行ACR插槽；Intel提出BTX主機板AMD就推出DTX主機板，有時甚至AMD會搶先於Intel，如3DNow!、SSE5等多媒體指令集，AMD就比Intel更早提出。

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在各項對抗中，頗受人關注的一項是PC系統匯流排的部分，近年來Intel主推PCI Express（簡稱PCIe），而AMD則推行HyperTransport（簡稱HT），推行數年後多數人認為PCIe已勝過HT，包括業者的支持氣勢、規模用量、衍生性發展等方面都好過HT，如此HT似乎沒有太多未來。然筆者卻不這麼認為，筆者認為HT仍有其贏面，以下將對此進一步解釋。

若就衍生性發展來看，PCIe初期即有Chip-to-Chip（晶片間的互接，銅箔線路）的版本及Board-to-Board（板卡間的互接，插槽化）的版本，之後還有Chassis-to-Chassis（機箱間的互間，纜線化）的版本，相對的HT初期只有Chip-to-Chip版，之後才有Board-to-Board版（稱為HyperTransport eXpansion，簡稱HTX），且至今沒有纜線化的版本。

此外PCIe期望全面取代PCI，所以衍生出用來取代Cardbus的ExpressCard、以及用來取代Mini-PCI的Mini-Card。

雖然PCIe有多種衍生，且HT都沒有與PCIe相對應的衍生，即便如此也不能判定HT/HTX為輸，因為到目前為止這些衍生性的標準在推行上都未盡理想。相反的，AMD直接將HT/HTX介面整合到CPU內，使CPU的連接架構技術大獲提升，反而助長了x86系統往更中階伺服器的發展。

另外AMD推行所謂的Torrenza計畫，鼓勵研發設計協力晶片的業者多多採行HT/HTX及Opteron處理器的介面及規格，此方面獲得了成功，如ClearSpeed、DRC等業者的協力晶片都已響應，甚至有傳言IBM後續的POWER7處理器也將響應。

Torrenza獲得成功後Intel現在也急起直追，提出QuickPath（昔稱Common System Interface，簡稱CSI）介面與Geneseo計畫，好與HT/HTX及Torrenza抗衡，然這些在腳步上已慢於AMD。

更進一步的，現在許多使用AMD處理器的刀鋒伺服器多半可運用HTX介面來完成兩片刀鋒間的連接，使兩部刀鋒伺服器融合成單一部更高技術規格、更多運算資源的伺服器，這方面目前Intel也是居弱勢，使用Intel處理器的刀鋒伺服器多半無法透過PCIe讓兩片刀鋒融合為一，需至PCIe 2.0後運用輸出入虛擬化（I/O Virtualization，簡稱IOV）機制才有機會實現。

很明顯的，HT/HTX無意與PCI/PCIe進行全線的對抗，目前為止HT/HTX並沒有打算衍生出取代Cardbus、Mini-PCI等的標準，而是專注於重度運算領域，此方面HT/HTX已獲得高度支持。

不過筆者認為HT/HTX未來仍有極大可能會發展纜線化版本，畢竟伺服器機箱間愈來愈需要短距離的高速互連，此方面除InfiniBand（簡稱IBA）外尚無其他更合適的技術，如果HT/HTX不願纜線化發展，則最有可能取代IBA的將是10Gbps乙太網路或纜線化發展的PCIe（稱為PCIe Cable）。

另外HT/HTX也缺乏如PCIe衍生成的伺服器模組介面：ExpressModule（昔稱Server I/O Module，簡稱SIOM），雖然PCIe Cable與ExpressModule目前都沒有太大的推展成效，但HT/HTX陣營也應當重視、留意、並積極考慮跨入的可能性，以持續保持其在重度運算領域的優勢。