半導體產業在進入微利化時代之後，由於產能的大幅擴張，能夠大量生產的廠商不見得會是市場贏家，能夠兼顧產品的效能提昇與良率，才能維持競爭利於不墜，AMD在專注於技術發展的同時，也對產品的生產流程訂定了一套良好的管理規則，進而同時將產品品質與獲利能力再提昇。

AMD自動化精準生產發展部經理Christopher Bode

在半導體的製程中，以CPU為例，目前的產品由於時脈不斷提昇、線徑一再縮小，所以產品的集積度相當高，每顆處理器的生產必須經過600道以上的步驟，在不同的步驟之間透過附有暫放架的輸送帶運送，每個暫放架中有25片晶圓，以批次生產的方式，為晶圓做適當的處理。現今高效率的晶圓廠有著越高度的自動化與嚴謹的控制，尤其是在晶圓的移動與處裡程序兩方面。

AMD長期專注在CPU領域，在產品生產的過程中，也發展出了一套自身的晶圓廠流程控管技術，稱為自動化精準生產（Automated Precision Manufacturing；APM），該公司APM Development部門經理Christopher Bode表示，該技術完全是AMD透過自身的實務經驗累積發展而成的，包括申請中的專利已經超過200項；在一個IC製造商聯盟International SEMATECH 2003年的調查中，AMD於八項主要效率評估項目中，拿下5個第一。

Christopher Bode進一步說明，採用APM管理的AMD晶圓廠，有五個主要的特點，包括設備效能最佳化、產品效能目標的達成、先進流程控管、統合式生產規劃與良率管理系統，前兩項是一般晶圓廠都致力的目標，也較容易達成，而較其他晶圓廠具優勢的部分為後三項。流程控管指的是晶圓到各製程設備之流程最佳化，與統合式生產規劃一樣，可以提昇生產效率，而良率管理系統則是一個資料庫，透過資料的累積、分析，快速找出不良品的問題以提昇製程良率。

目前在AMD的8吋晶圓廠中，採用的是APM 2.0版本的生產管理技術，未來新的12吋晶圓廠將採行更先進的APM 3.0版本的技術，Christopher Bode指出，APM 3.0版本將可以從過去的整批式配方控制，進步到晶圓級的配方控制，透過電子化偵測、統合晶圓廠的控制機制，讓生產流程更為精確。並且可以做到不必透過暫放架，在製程銜接更為順暢，省略工作站到暫放架的步驟與所花費的時間；在良率控制階段可以做到自動化的資料採集，錯誤分析則從晶圓/晶粒層級分析進步到晶粒/次晶粒層級的分析。

也因為APM技術的成功，AMD也已經開始向外推廣該技術，該公司與日商Fujitsu合資的快閃記憶體廠FASL也已經導入部分APM 2.0的技術，由於FASL以生產Flash為主，與AMD的CPU產品製程管理並不盡相同，但AMD僅花了9個月的時間就順利將該技術移轉為Flash廠所用，也證明APM的彈性所在。