台灣半導體產業協會（TSIA）成立於1996年，是一個以關心產業發展為出發點的民間團體，協會的最終目標是透過活動凝聚業界對產業發展的共識，2006之前的活動都屬於較小型的活動，而在2006年，台灣半導體協會與台北市電腦公會（TCA）聯合擴大舉辦了SemiTech Taipei台北國際半導體產業展，希望將台灣IC產業的上中下游整合於一個舞台，顯影於國際上。

台灣半導體產業協會執行長伍道沅

在2007年，台灣半導體產業協會有鑑於2006年展場攤位雜亂無章的缺點，今年劃分為三大主題，分別是IC設計專區、IC製造＆IC封測專區以及半導體設備材料零組件專區。希望能夠在舞台的意象呈現上，更令人一目了然。台灣半導體產業協會執行長伍道沅先生指出，展覽是個舞台，用意在於讓國際的廠商看到台灣廠商的鮮明形象。台灣半導體產業分工完整，晶圓代工、IC封測均居全球市占率第一位，IC設計全球第二。在上中下游產業鏈完整的優勢下，如能夠將此形象完整表達在一個舞台上，勢必更能引發國際聚焦。

伍道沅表示，除了打出台灣半導體的完整意象外，展覽也是一個提供商機的平台，能夠讓廠商在此平台上彼此交流，萌生創新的應用。事實上，在消費性電子的帶動下，新的產品應用趨勢將會引領整個半導體產業轉型，而在這潮流下，帶頭迎戰新需求的將會是IC設計業者，因此這次2007台北國際半導體產業展強調的四大重點為：第一，提供IC設計業者與系統廠商最近距離的對話。第二，提供國際半導體大廠深耕華人市場，建立品牌形象的鍊結。第三，提供台灣半導體廠商與新興市場交流的契機。第四，提供Vendor接觸客戶採購長與User的洽談機會。在這個平台上，不但可以創造商機，也可以透過交流而交換意見，創新應用。

目前，台北國際半導體產業展所遇到的最大問題仍然是招商不足。原因可能肇於過去台灣廠商一向習慣單打獨鬥，只要公司賺錢就好，對於參展，視為勞心勞力不見效益之事。但近年來，廠商的觀感漸漸改變。伍道沅認為，廠商漸漸發現了整合與合夥的需求，IC設計的主流SoC就是整合的概念，再加上，局勢面臨國際與中國大陸的挑戰，廠商也開始瞭解如何整合周邊與自身優勢的重要性。

此外，這是一個供國際觀看的舞台，如果在這個舞台上缺席，就得面臨競爭對手在此舞台上佔住形象展現的機會，而可能會影響自身現有優勢。伍道沅樂觀的表示，廠商已經開始漸漸有把握曝光機會的概念，相信假以時日，能夠讓廠商養成參展的習慣。要看見成果，需要廠商2～3年的持續參加，所以，現在才剛開始推動，必定比較辛苦，但是，這個方向與觀念都是正確與因應時代需求，只要繼續努力不懈，終將會變成半導體的Computex。