国科会推动「晶创台湾方案」，预计未来10 年??注3,000 亿经费，首期计画从明（2024）年开始，为期5年，国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生，并期??透过国内外资金导引，提升台湾IC 设计产业竞争力。

左起)国发基金蔡宜兼 ??执秘、创鑫智慧董事长林永隆、亚洲·矽谷技术长兼投资长吴聪厌、国科会主委吴政忠、工研院 ITIC 吴政忠总经理吴政忠、宏诚创投/弘鼎创投资深经理潘本闳、国科会产学处处长许增如

计画正式推动前，国科会今（12）日与华阳创投旗下「新创101」合作办理政策前导的「晶片驱动台湾产业创新方案- XYZ跨世代论坛」，邀请半导体产业实业家及创投领域专家叁与交流，并由工研院创新工业技术移转股份有限公司（ITIC）瞿志豪总经理担任主持人，与会讲者有代表X 世代的亚洲·矽谷吴聪厌技术长兼投资长、Y 世代的宏诚创投潘本闳资深经理以及Z 世代的创鑫智慧林永隆董事长，三位也分别代表半导体产业、创投领域与新创企业。

吴主委在致词中指出，自1987 年台积电成立後，台湾已成为全球半导体产业最强大的支柱，也引导台湾迈向国际科技舞台的「矽岛、科技岛」地位。根据工研院产科国际所11 月的最新预测资料，台湾IC产业产值在2023 年已达新台币4.3 兆元，占整体GDP 近2 成。在产业地位上，台湾晶圆代工及封测产业为世界第一， IC设计则位居世界第二。

本次闭门会议邀请超过40 位半导体产业实业家、创投与新创领域专家，藉由主题论坛与闭门圆桌会议，广纳业界对於晶片创新带动台湾技术发展、市场机会、新创投资、与人才引进等各方面升级发展之意见，以因应未来台湾对创新与资金的高度需求。