在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术，其中最受瞩目的，是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖，更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体（HBM）的替代方案，为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择。

全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。

生成式AI浪潮下，AI处理器对高速记忆体的需求日益迫切。现今HBM虽为主流，但其高昂成本与复杂制程限制了应用范围。工研院与力积电携手研发的MOSAIC 3D AI晶片，透过创新的3D堆叠技术，将逻辑运算与记忆体整合，大幅缩短传输距离、降低热能与成本。这款晶片具备模组化、多层次、易扩展等特性，可满足从携带式装置到HPC伺服器的多元AI应用需求，实现生成式AI无所不在的愿景。

经济部产业技术司司长邱求慧指出，经济部长期投入AI、HPC、化合物半导体等前瞻技术研发，累计投入超过300亿元。此次获奖的MOSAIC 3D AI晶片不仅提升AI运算效能，更在成本与能耗上提供更具竞争力的方案，为台湾在全球AI产业中奠定坚实基础。

力积电??总经理暨技术长张守仁表示，HBM虽为AI应用首选，但业界积极寻求替代方案以解决能耗、散热与成本等问题。MOSAIC 3D AI晶片采用晶圆级记忆体+逻辑堆叠方案，缩短传输距离、提升频宽，具备高性能、低成本、可扩展、客制化等优势，目前已获国际大厂（AMD）青睐，且预计於力积铜锣厂进行量产，时间点将落在明年初。

此次SEMICON TAIWAN，「经济部产业技术司主题馆」亦展示内嵌超音波的AI智能晶圆研磨加工系统，提升制程良率与效率，有助於台湾半导体供应链自主化。这些前瞻技术的展示，充分展现台湾在半导体领域的创新实力与未来发展潜力。