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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝：領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
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Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全 (2024.01.29)
Ansys 宣佈已達成最終協議，將從於 2018 年首次投資 Humanetics 的全球私募股權公司 Bridgepoint，收購 Humanetics 的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件，並獲得必要的監管批准 |
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美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標 |
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Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節 (2016.11.14)
為滿足密集型運算應用的需求，美商賽靈思（Xilinx）公佈搭載高頻寬記憶體（HBM）及快取同調匯流互連架構加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬，能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬，更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線，一為第六代的A系列處理器，另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器，只是在當時，自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管，皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節 |
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AMD發表新一代Radeon R9與R7 300系列產品陣容 (2015.06.22)
AMD公司發表全新AMD Radeon系列顯示卡，開啟PC遊戲新世代。在日前洛杉磯舉行的網路直播會議上，AMD與微軟、美商藝電、以及Oculus等廠商一同向全球成千上萬的遊戲玩家介紹全新產品 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
