CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力。这些产品为电子设备注入了类似大脑思考、视觉感知、神经传导及隐私保护等 AI 功能，不仅丰富了 AI 的应用场景，更推进了未来智慧生活的愿景。

??创科技创办人兼董事长卢超群博士

隶属於??创科技的帝?智慧科技 (DeCloak Intelligences) 将於CES 2025 展示AI隐私智能体 (AI privacy Agent，ApA) ，其主动叁与应用情境中，支援精确的身份辨识、行为分析与即时警示功能，不仅有助於提升生产效率，还能迅速应对突发情况，提高生产和服务的灵活性。现行劳动力短缺情况下，AI智能体的广泛应用可降低人力成本，帝?ApA符合高隐私、高机密需求环境应用，更是缓解人力不足的重要辅助方案之一。目前「智慧医疗ApA」已成功导入台大医院竹北分院区，而「机器人ApA」则具备场景/行为感知与即时警示功能，有助於快速应对现场状况，并适合多类机器人应用的导入与设计。

AI趋势赋予电子产品机器视觉需求倍增，根据市场研究报告，预计到 2030 年，全球自动导航船舶市场价值将达到 49 亿美元。看准此市场商机，??创科技旗下??立微电子(eYs3D)推出最新的无人载具导航YX9670解决方案，透过先进的多传感器融合与AI驱动技术，革新环境感知与导航能力。该解决方案采用eYs3D Multi-Sensor Processor系列的eSP936和Fusion Compute系列的eCV5546晶片，展现了在感测技术与智能整合上的突破。

而随着AI影像感测与边缘运算技术的快速崛起，机器人与智慧无人载具市场迎来爆发成长。??立微电子也发表全新eSP936多传感器影像控制晶片，支援多达 7 路视觉传感器数据同步处理，提供高影像辨识精准度，搭配其Sense and React人机互动开发者介面，可透过人机互动作智慧控制，成为推动智慧应用落地的关键引擎。eSP936 晶片专为高性能需求设计，可搭配 VLM（多模态视觉语言模型）应用，整合多视觉传感器与即时 AI 边缘运算功能，实现影像数据的多重处理与智慧反应

面对生成式AI时代开始自云端往边缘端发展，从而带动边缘端对记忆体日益增长的需求，??创科技积极推进AI Edge应用及异质整合，为全球AI/ML微系统的小型化奠定基础。采用WLCSP微型封装技术的RPC DRAM已经正式通过AEC-Q100 Grade-2车规级可靠度测试标准，并成功进入国际领导品牌车厂的供应链。此外，针对生成式AI边缘端应用，RPC DRAM相较传统DDR3产品，不仅大幅减少超过一半的接脚数，所需PCB面积更仅为原本的1/10，成为应对尺寸、成本与功耗挑战的最隹解决方案，在 AI-Edge、Wearable和FPGA领域与客户合作开发皆有所成。

??创科技创办人兼董事长卢超群博士表示，科技力的目的正是在提高生产力。面对2025年的整体半导体市场发展，卢超群认为明年半导体景气谨慎乐观，并逐步稳定成长。面对大环境的改变，也必须随时准备应变。