IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地，共创智造未来。

IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地，共创智造未来。(摄影 / 陈复霞)

为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4.0及贸易战撼动供应链带来的机会与挑战，台湾IBM与凌华科技、大联大世平集团、台达电子与纬谦科技联手打造智慧制造生态圈，整合营运技术（OT）、资讯技术（IT）与人工智慧（AI）协助加快数位转型脚步，让智慧制造加速落地并规模化应用。

台湾IBM全球企业谘询服务事业群合夥人李立仁表示，精度、良率、稼动率是制造业竞争力之所在，涵盖人员、机器、物料与流程等生产线四大要素，串连OT与IT将是不可或缺的关键，也是将AI落实於制造的前提。IBM携手各具技术优势及产业经验的夥伴，打造完整生态圈，合力提供从OT、IT与AI到企业应用系统与混合云的完整解决方案与专业服务，让智慧制造真正落地为应用场景，创造可实现的投资效益与可规模化的营运架构。

凌华科技董事长刘钧表示，我们认为智慧制造边缘解决方案最重要的是资料导向为中心的思维，面对多样化人事物的应用场景，确保OT与IT端安全、稳定、易整合的连接，高效获取资料资讯；结合IBM丰富的系统整合经验，协助双方客户精准撷取生产线现场稍纵即逝的资料，转化为边缘运算的智慧动能。

大联大世平集团物联网解决方案部??总经理钮因任强调聚合和整合的重要性，他指出物联网聚合商的角色是独特而创新的模式，透过全面的产业视角跟广泛的供应商触角，缩短客户采购与采用相关解决方案所需的时间。我们期??与IBM合作发展物联网生态圈，以群策群力的方式，共同推动应用标准的建立，这也呼应了我们所属企业集团大联大控股在数位转型的策略方针。

在智慧制造的趋势下，传统制造业面临高度竞争、需求多变且复杂的挑战，台达电子执行长郑平表示，台达藉由自身在生产制造的优势，积极地运用软硬体整合、人工智慧、云端运算、边缘运算等技术，与合作夥伴携手转型，同时推动培训工具及解决方案，加速人员在知识以及技能的提升。IBM的服务可提供制造业在完整的架构中审视策略规划及投资效益，透过台达的创新技术，可??创造智慧制造转型，并有效实现规模化及商业价值的综效。

纬创集团子公司纬谦科技总经理夏志豪博士指出，母集团本身在智慧制造的实务经验是独特优势，纬谦科技利用数据与数位工具、涵盖产线、员工及管理阶层，协助不同规模的制造业实践智慧制造。透过与IBM的合作，以及双方在产品方案和产业应用的互补性，将集团经验扩大并拓展至新市场。

产业领导夥伴发挥所长 以5C全场景加速智慧制造落地

IBM以智慧制造「5C成熟度模型」作为行动蓝图，策略夥伴的角色着重在解决物联网连结层设备连网与资料抽取的挑战以及边缘（edge）端的应用场景，协助客户突破将OT数据转换为IT资料的技术瓶颈，IBM可协助客户在资料萃取後，进一步打造AI数据应用场景与AI平台，协助客户逐步落实动态模拟、智慧工厂、动态客制等後续三阶段的智慧制造竞争力。

当前许多智慧制造专案都面临成效不彰或进度停滞不前的困境，主因在於各行其事的小型专案缺乏整体目标或长期愿景，而且难以扩大部署至跨厂或跨场域应用。IBM的作法则是以全场景的视角出发，找出最具直接效益的应用场景，协助客户在评估与概念验证等作业阶段，即可借助合作夥伴之力，不仅可让智慧制造落地，并具备可快速扩充应用范围的延展性，进而将效益扩及至全制造业。

除了AI、巨量资料、区块链、云端运算等创新技术和服务，IBM拥有协助全球企业导入系统整合与转型策略布局的整合能力与深厚经验，透过与策略夥伴生态圈的协力合作，将能加速工业4.0的推进，具体实现智慧制造的效益。