账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
新思和Silicon Metrics 共同开发单芯片系统内存特性分析解决方案
客户可随时使用这套方案塑造内存模型

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年01月10日 星期四

浏览人次:【1336】

新思科技及Silicon Metrics Corporation十日宣布推出其内存特性分析解决方案。这套方案是以新思科技的NanoSim作为多层级混合信号仿真器及Silicon Metrics的SiliconSmart MR作为开发基础,并且充分运用了 NanoSim的阶层式数组减化 (HAR) 技术及SiliconSmart MR的内存特性分析和塑模工具,可随时提供设计单芯片系统 (SoC) 所需的内存模型。

目前大多数SoC设计都含有多颗嵌入式内存,其容量可从数千字节到数十万字节。设计SoC时,设计人员通常会使用编译好的内存模型,但这些模型必须重新进行特性分析,以确保无错误而且可以随时生产。NanoSim 和 SiliconSmart MR共同研发出一套全自动解决方案,可以有效而且精确地执行重新分析内存特性的工作。

「NanoSim独特的HAR技术可迅速而且精确地仿真所有内存,不需要一一比对线路图,这项特性使NanoSim成为 SiliconSmart MR最理想的平台,」Silicon Metrics的总裁暨执行长凯蓝卡宾特说道。「这个方案可以有效解决目前执行内存特性分析时遇到的困难,使客户立即获得最大的投资报酬。」

SoC设计人员可以立即安装SiliconSmart MR和NanoSim提供的特性分析工具,并且使用这些工具进行仿真,塑造出高质量的嵌入式内存模型。此外,SiliconSmart MR还能读取和写入以业界标准Synopsys Liberty(.lib) 格式制作的计时模型,这项功能可加快下游应用业者的再利用速度。

「NanoSim是一种用于混合信号及内存设计验证的单芯片多层级仿真器,」Synopsys负责毫微分析暨测试小组的资深副总裁暨安东多米克说道。「SiliconSmart MR和NanoSim的合作为Synopsys的设计流程带来了优质精确的计时及功率模型,我们也建议客户们采用SiliconSmart MR和NanoSim共同开发的嵌入式内存特性分析与塑模解决方案。」

關鍵字: 新思科技  Silicon Metrics  凱藍卡賓特  资深副总裁  系統單晶片  EDA 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程
新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台
新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BO9XQVWYSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw