第七届「嵌入式系统研讨会暨展览会」 (Embedded Systems Conference Taiwan； ESC-Taiwan)与第十五届「EDA技术及测试研讨会暨展览会」(Electronic Design Automation & Test Taiwan Conference & Exhibition；EDA&T-Taiwan) 于今明两日（8/23-8/24）在台北世贸大楼一、二楼举行，包含台积电、联电、英特尔、AMD、ARM、智原、瑞萨、ATMEL、安捷伦、Spansion等六十多个国内外知名电子厂商皆参与展会，于场中展示其最新的嵌入式解决方案，同时针对多个嵌入式技术与应用主题进行专题研讲及讨论。

第七届ESC-Taiwan与第十五届EDA&T-Taiwan于8/23-8/24在台北世贸大楼举行(Sorce:HDC)

环球资源（Global Sources）电子业务部总裁马思礼（Mark A. Saunderson）在记者会上表示，EDA&T-Taiwan自1993年首次举办以来，已见证了台湾电子设计产业的发展，台湾从当时的35亿美元产值，至今已成长超过十倍。他也指出，预计至2007年底，台湾的集成电路产值将达到470亿美元。

台湾新思科技总经理叶瑞斌则表示，未来半导体发展有三个关键点，第一、90奈米的设计将成为主流，第二、全球的芯片设计环节将更加分散，第三、现今的半导体产业会出现改变。他也指出，目前台湾的IC设计产业与世界的潮流仍有些许的落后，尤其是在先进制程的部份。他也以王建民为例，强调台湾应多利用自身的优势，增加与国际的竞争力。

工研院则认为台湾应多加强在无线与通讯上的发展，工研院系统芯片科技中心副主任马金沟博士表示，未来3G与WiMAX将会成为主流的应用，拥有相当大的商机。而台湾在通讯领域的技术一向较弱，因此应该积极的发展相关领域的技术，以便抢夺先机。另外，他也指出，中国与印度是台湾最须注意的对手，未来其技术提升后，将给台湾带来很大的威胁。

除此之外，此两个展会未来也将扩大举办，并加入系统级的设计领域。马思礼表示，未来展会将以「国际集成电路研讨会暨展览会」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）为名，将两个展会合而为一，并加入系统应用的厂商，以为台湾的科技界带来更大的帮助。