第七屆「嵌入式系統研討會暨展覽會」 (Embedded Systems Conference Taiwan； ESC-Taiwan)與第十五屆「EDA技術及測試研討會暨展覽會」(Electronic Design Automation & Test Taiwan Conference & Exhibition；EDA&T-Taiwan) 於今明兩日（8/23-8/24）在台北世貿大樓一、二樓舉行，包含台積電、聯電、英特爾、AMD、ARM、智原、瑞薩、ATMEL、安捷倫、Spansion等六十多個國內外知名電子廠商皆參與展會，於場中展示其最新的嵌入式解決方案，同時針對多個嵌入式技術與應用主題進行專題研講及討論。

第七屆ESC-Taiwan與第十五屆EDA&T-Taiwan於8/23-8/24在台北世貿大樓舉行(Sorce:HDC)

環球資源（Global Sources）電子業務部總裁馬思禮（Mark A. Saunderson）在記者會上表示，EDA&T-Taiwan自1993年首次舉辦以來，已見證了台灣電子設計產業的發展，台灣從當時的35億美元產值，至今已成長超過十倍。他也指出，預計至2007年底，台灣的積體電路產值將達到470億美元。

台灣新思科技總經理葉瑞斌則表示，未來半導體發展有三個關鍵點，第一、90奈米的設計將成為主流，第二、全球的晶片設計環節將更加分散，第三、現今的半導體產業會出現改變。他也指出，目前台灣的IC設計產業與世界的潮流仍有些許的落後，尤其是在先進製程的部份。他也以王建民為例，強調台灣應多利用自身的優勢，增加與國際的競爭力。

工研院則認為台灣應多加強在無線與通訊上的發展，工研院系統晶片科技中心副主任馬金溝博士表示，未來3G與WiMAX將會成為主流的應用，擁有相當大的商機。而台灣在通訊領域的技術一向較弱，因此應該積極的發展相關領域的技術，以便搶奪先機。另外，他也指出，中國與印度是台灣最須注意的對手，未來其技術提升後，將給台灣帶來很大的威脅。

除此之外，此兩個展會未來也將擴大舉辦，並加入系統級的設計領域。馬思禮表示，未來展會將以「國際積體電路研討會暨展覽會」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）為名，將兩個展會合而為一，並加入系統應用的廠商，以為台灣的科技界帶來更大的幫助。