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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6%再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰
教育笔电因材施教 弹性配置与新兴网路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook与教育笔电在硬体配置与软体资源上,锁定优化系统安全、装置稳固性与高速网路功能,在今年这波教育数位化刺激下,顺势风起云涌。
是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与联发科(MediaTek)携手合作,根据3GPP的第16版标准,共同完成实体层互通性开发测试(IODT)。 对於针对先进5G应用开发产品的装置制造商而言,IODT至关重要
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求,然而,因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市,导致其第二季营收成长动能受限,进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军
联发科:5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成 (2020.08.02)
联发科(MediaTek)上周举行第二季法说会。执行长蔡力行指出,联发科在5G与高速连网技术的布局顺利,所有产品线将依计画持续推出,包含与英特尔合作的5G笔记型电脑将於2021年上半年量产,5G毫米波晶片将在今年底开发完成,并於2021年送样
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
联发科:疫情无碍5G发展 全年营收将持续成长 (2020.04.28)
联发科(MediaTek)今日举行2020年第一季法人说明会。根据联发科的财报,其第一季营收优於预期,并超过高标,较去年同期成长15%,且毛利率成长至43.1%。此外,联发科更预期,全球5G发展将会如期进行,因此第二季将会优於第一季
第三届联发科智在家乡竞赛开跑 蔡明介:科技素养是台湾珍贵资产 (2020.04.20)
联发科技今天宣布,虽然受到全球性的疫情影响,第三届「智在家乡」数位社会创新竞赛仍将正常举办,即日起至7月15日止开放线上报名。 联发科技董事长蔡明介表示
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
无畏新冠状病毒冲击 联发科2020年营收将进一步成长 (2020.02.09)
联发科(MediaTek)上周五举行2019 第四季暨全年度法说会。联发科指出,2019年三大产品线营收皆均衡发展,2019 全年毛利率增加 3.4 个百分点,营业利益金额也成长近 40%的成长
是德和联发科联手 以5G无线连接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新技术厂商,该公司日前宣布与联发科技(MediaTek)在CES 2020展中携手合作,成功以5G无线连接展示智慧电视8K影音串流应用
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
联发科:5G SoC才是最好的设计,也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天,联发科(MediaTek)特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片(SoC)的技术优势,同时也预告将在2020年的CES中,发表第二款5G SoC天玑系列产品-天玑800系列
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。 Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节 (2019.12.01)
在天玑1000 5G单晶片发表三天後,联发科(MediaTek)少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场,针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明,同时也接受在场技术媒体的提问,充分显示了联发科对於其5G晶片的信心
5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人,也不输阵。联发科技(MediaTek)今日在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000,该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身,为联发科与台湾的5G布局,落下了一个重要的里程碑
联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长,联发科技持续投资,致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加,联发科技积极布局,为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片,为整个通信及消费业者提供发展动力
联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08)
联发科技与台积公司今(8)日宣布,采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。 S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片,支援8K高解析度及高速边缘人工智慧(AI)运算


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