台积电(TSMC)将提供全新MEMS代工服务。据了解,台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流,已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务,这样的服务将以MEMS制程平台化为特色。
为了充分利用硅晶圆代工的经验,必须尽可能将设计和制程平台化,并让MEMS制程达到标准化。目前MEMS并不具设计和制程的标准,因此必须为各种产品单独开发设计规则、制程技术、及封装和测试方法。
在设计的平台化方面,针对IP数据库,台积电希望与更多合作伙伴进行长期合作,并计划于2008年完成传感器和打印机喷头、于2009年完成DMD和RF组件的IP数据库。针对制程,也将进行模块化设计。其中包括玻璃基板制程、铰链结构制程、内层曝光、蚀刻、CVD/PVD、研磨、CMP等制程也都将模块化。
台积电的MEMS代工服务将在位于新科的Fab 2和Fab 3厂内推行。其中,Fab 2为6吋晶圆生产线,Fab 3为8吋晶圆生产线。