下一代行动SoC的设计架构，是以多核心处理运算进一步整合绘图芯片、强调低功耗设计，并支持1080p以上高画质视讯播放、3D绘图、裸视3D影像的多媒体功能为基础。

值得注意的是，裸视3D和HDMI输出被视为是下一代行动装置的主要功能，德仪、高通、迈威尔（Marvell）、飞思卡尔（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行动SoC均可支持HDMI输出。这意味着越来越多芯片大厂看好行动游戏的发展潜力，且认为下一代行动装置将成为数字家庭多媒体视讯分享和传输的重要媒介，支持高画质视讯播放将成为基本功能。

此外，影像辨识功能也被芯片大厂评估会成为下一代行动装置具备市场差异化的特色，因此包括德仪、ST-Ericsson和博通的行动SoC方案，也不约而同支持影像辨识功能。

除了支持共通功能之外，各芯片大厂的行动SoC方案，也会顺势拉抬自家开发的重点技术，某种程度上也代表着各芯片大厂规划下一代行动装置应用趋势的看法。

例如德仪的OMAP 5支持微型投影功能和ZigBee，意味德仪不仅力推微型投影技术成为下一代行动装置的基本配备，也看好行动装置在智能电网结合数字家庭控制的应用潜力。迈威尔和德仪的行动SoC进一步支持USB 3.0功能，则是预估USB链接接口将在下一代行动装置浮出台面。高通最新款Snapdragon会支持NFC（Near Field Communication）功能，应是规划下一代行动装置具备电子货币包的应用功能。

下一代行动SoC绘图处理更强调支持高画质视讯显示的能力。英伟达在MWC 2011期间更一步提出12核心GPU的绘图处理设计，要让下一代行动SoC能支持蓝光播放和2560×1600超高分辨率的屏幕显示；迈威尔则凸显可同时支持4个2k×2k高分辨率屏幕的功能；ST-Ericsson、德仪和高通的行动SoC则特别强调可支持扩增实境（Augmented Reality）。由此可见，下一代行动SoC绘图处理效能角色越来越重要，发挥GPU自我优势更是在激烈竞争的行动SoC市场里脱颖而出的关键。