意法半导体（ST）与CMP（Circuits Multi Projets）于日前携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的硅晶中介服务，使用意法半导体的28奈米（nm）CMOS制程开发芯片设计。

双方在上一代CMOS合作项目的成功，促使了这次推出的28奈米 CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出 45奈米、65奈米、90奈米及130奈米制程服务。此外，CMP并为意法半导体提供65奈米和130奈米绝缘层上覆硅（SOI）以及130奈米 SiGe制程服务。

举例来说，170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90奈米 CMOS制程设计规则和工具，200余所大专院校和企业（60%爲欧洲客户；40%爲美洲和亚洲客户）已可使用65奈米bulk和 SOI CMOS制程设计规则和工具。目前，45/40奈米 CMOS制程服务仍在开发阶段。

CMP总监Bernard Courtois表示：客户对使用这些制程设计芯片非常感兴趣，大约有300项项目采用90奈米技术（皆已于2009年完成）、200项项目采用65奈米技术。此外，采用65奈米 SOI技术的项目更达60项，多所欧洲、美国及亚洲的知名大专院校已因CMP / 意法半导体的服务而受益。