尽管MCU市场吹起一股「浮点运算」风潮，也有部份业者将不同属性的核心加以整合，以进一步强调「双核心」的重要性，但看在部份业者的眼中，对于系统设计有进一步的帮助，这部份恐怕有待商榷。

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ST（意法半导体）大中华区暨东南亚区产品营销经理杨正廉直言：「直到现在，双核心架构的最大问题便在于核心之间的沟通与系统设计的弹性降低。」

他进一步谈到，与其只提供一颗双核心MCU，倒不如提供两颗不同核心的MCU，这对于系统整合工程师来说，反而可以增加不少的设计弹性，针对诸多需要更为高阶的应用，以单一核心的浮点运算MCU其实已经足够应付。但杨正廉也不讳言，同质双核心架构的MCU，的确有其特定的市场需求，像是车用安全，两颗核心必须互为备援，这种情况，双核心架构才有存在的必要性，

而市场上，也出现了CPU（处理器）与MCU核心相互搭配的架构，其中则以TI（德州仪器）与Freescale（飞思卡尔）为代表。杨正廉认为，MCU的确能为CPU减少不必要的运算负担，在概念上的确相当合理，但整合为单一芯片，这种架构可能也会失去系统设计的弹性，以搭载九轴MEMS的子系统为例，以ST旗下的MCU来看，应以Cortex-M4最为适合，但到了六轴或是三轴，改采M3或是M0才会相对合理。换言之，MCU与处理器之间的搭配若能留一定的弹性，其实不失为另一种选择。

至于在Wi-Fi方面，杨正廉也透露，在802.11n领域，ST也与Broadcom（博通）合作，同样也是采取CPU搭配MCU的作法，而且已有相当长的时间，来到了11ac，ST会视Broadcom的需求，提供最适当的MCU，当然，Cortex-M4也是选择之一。