高通 (Qualcomm) 与罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz；R&S) 携手率先展出一系列全新芯片组与处理器，其中包括了上行载波聚合商用调制解调器芯片、Cat. 9 商用装置、与具备 Cat. 6 下行传输速度并配备 X8 LTE 调制解调器芯片的 Snapdragon 425 处理器。

（左一）Peter Carson, Qualcomm Marketing Sr Director；（左二）Amir Ghanouni, R&S Global Account Manager；（左三）姜政宏, R&S行动终端量测部资深业务经理

透过与美国高通科技 (Qualcomm) 的密切合作，R&S 率先以LTE-A三个下行组件载波聚合 (3CC) 的联机，在COMPUTEX 2015展览期间，成功展示了下一代 Qualcomm Snapdragon LTE调制解调器芯片组的效能；搭配展出的 R&S 测试配置包含了两台 R&S CMW500 宽带无线通信测试仪与 R&S CMWC multi-CMW 控制器。

展出项目

*率先动态展示 Snapdragon X12 LTE调制解调器芯片的上行载波聚合，以UL/DL configuration 1呈现两倍的LTE TDD上传速度，R&S CMW500在此展示中被用以作为 eNode B 仿真器。 增强型上行传输量将可更快速地分享高质量照片与影音视频，并加速云端空间档案上传的速度。

*率先动态展出配备X10 LTE调制解调器芯片的Snapdragon 810处理器于Cat. 9 LTE-A三个下行组件载波聚合 (3xCA) 的联机，其LTE TDD下载速度峰值可达320 Mbps；R&S CMW500于此展示中提供了真实网络联机。

*率先动态展出配备X8 LTE调制解调器芯片的 Snapdragon 425 处理器于 Cat. 6 LTE-A 两个组件载波聚合 (2xCA) 的联机，可达300 Mbps相当于两倍的 LTE 下载速度，将为大容量行动装置带来更高质量的传输效能。