账号：
密码：
CTIMES / 上行載波聚合
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
R&S TS8980FTA-2提供上行载波聚合功能测试 (2016.03.25)
来自罗德施瓦兹（R&S）的R&S TS8980FTA-2测试系统，能够提供全部GCF TDD频段上行载波聚合(CA UL)已验证测试案例的一致性测试系统。根据3GPP测试规范TS36.521-1，行动装置制造商、晶片制造商以及测试机构都可以使用该系统来验证其上行载波聚合功能
[Computex]高通携手R&S展出全新芯片组与处理器系列 (2015.06.09)
高通 (Qualcomm) 与罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz；R&S) 携手率先展出一系列全新芯片组与处理器，其中包括了上行载波聚合商用调制解调器芯片、Cat. 9 商用装置、与具备 Cat. 6 下行传输速度并配备 X8 LTE 调制解调器芯片的 Snapdragon 425 处理器
R&S 与Samsung率先完成 LTE-A上行载波聚合验证 (2013.12.02)
R&S 与三星成功的于实际装置上完成了上行载波聚合的验证，实现了 LTE-A 商用化的里程碑；三星的待测物为 6.3 英寸的终端装置，其支持两个传输信道并搭配单一 SHANNON300 基频芯片；因此 SHANNON300 为全球首颗 LTE-Advanced ASIC 芯片完成上行载波聚合的功能性验证

  十大热门新闻

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw