科技部今天表示，台湾三大科学园区受惠於5G、人工智慧及高速运算等半导体产品需求持续畅旺，加上COVID-19疫情增加在家工作(WFH)及远距教学需求，带动园区2020年上半年营业额达新台币（下同）1兆3,681.05亿元，较2019年同期大幅成长12.24%；整体出囗额高达1兆440.31亿元，较2019年同期成长10.08 %；就业人数也增加到28万5,027人，较去年同期成长2.8 %。营业额、出囗额、就业人数同步创下历史新高纪录。

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科技部指出，科学园区2020年上半年营业额达1兆3,681.05亿元，其中竹科5,660.94亿元、成长10.26%；中科4,330.57亿元、成长17.02%；南科3,689.53亿元、成长9.99%。并预期下半年全球最先进之5奈米晶圆厂投入量产後，可??注入新一波成长动能。

以六大产业分析：(1)积体电路产业成长18.65%，主要受惠於5G、人工智慧、高速运算等半导体高阶产品需求续增等因素，使园区积体电路产业营业额提升，为最大成长动能。(2)光电产业衰退10.93%，主要原因为面板、太阳能及LED光电元件等次产业整体供过於求，再加上疫情影响，终端消费需求疲弱。

(3)电脑及周边产业成长79.01%，受惠智慧电视、音箱等产品普及下，提供无线网路模组成长新动能，路由器在家庭与企业联网趋势下，产品需求稳定。(4)通讯产业衰退1.06%，部分通讯厂商受疫情影响，除缺工、缺料外，欧美地区不仅企业在家工作，零售店更是因此关闭，导致上半年营运较弱。

(5)精密机械产业衰退约17.15%，系因美中贸易战及疫情影响，市场终端需求放缓，加上全球各地封锁措施及我国仍维持边境风险严管政策，影响设备订单与出货。(6)生物技术产业成长18.40%，主要系受惠於政策推动医疗器材持续成长，另疫情带动检测试剂需求量增加，设备及试剂价格亦涨价，带动营业额成长。

整体来看，园区出囗额达1兆440.31亿元、成长10.08%，主因为5G通讯、高效能运算等新兴科技应用持续扩展，致晶圆代工、记忆体、封测、晶片通路、印刷电路板、被动元件等产品需求热络，半导体高阶制程发展与应用扩增，医疗设备及相关半导体元件市场亦将快速成长。

展??2020年下半年，科技部认为，虽受美中贸易战及COVID-19疫情影响，全球整体贸易成长力道将减缓，惟5G应用、人工智慧、物联网、车用电子、高速运算及生物辨识等新兴商机陆续扩散，厂商研发高阶产品陆续上市，皆有利维系科学园区出囗续航力，预估2020年园区表现仍将较2019年成长。