半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作,发挥智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。
![意法半导体和三垦宣布战略合作夥伴关系,联合开发高压工业应用和车用智慧功率模组](/news/2020/11/05/1101320770S.jpg) |
意法半导体和三垦宣布战略合作夥伴关系,联合开发高压工业应用和车用智慧功率模组 |
两家公司正在研发650V/50A和1200V/10A工业功率模组,并在未来联合销售这些产品。新模组将简化HVAC暖通空调系统、工业伺服驱动器、工业洗衣机和3kW以上通用变频器的设计挑战,并降低物料清单成本。意法半导体/三垦IPM产品布局还将延伸到车用高压压缩机、泵和冷却风扇等应用,增加一个650V/50A车规模组。
三垦总公司元件事业部总监、本部长Masao Hoshino表示,「透过结合意法半导体和三垦的技术优势,我们可以将这些新型高压大功率IPM导入工业和汽车市场,确保客户产品具有卓越的性能、效能和可靠性。」
意法半导体汽车和离散元件产品部总裁Marco Monti则表示,「这些新元件为享誉市场的STPOWER SLLIMM 产品组合创造出一个高功率(HP)产品线,使其扩大到3kW以上的应用市场,并推出我们首款车规IPM,让使用者能够设计更时尚、更可靠的汽车产品。」
IPM模组让设计人员可以使用高功率密度的整合元件代替离散元件的传统功率电路,简化电路布局和印刷电路板设计,有助於加速产品上市时间,并提升成本效益和可靠性。充分利用功率模组制造出更容易、组装更快速,以及物料成本更低的优势,高压设备设计人员可以打造功率密度更高、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
工业IPM的工程样品将於2021年3月问世,此後不久後将开始量产。车规产品样品则预估将於2021年下半年上市。
在热效率优化的封装内,全新开发的IPM模组整合完整的逆变级,包括六个高可靠性的IGBT开关二极体、续流二极体和相关的高低边闸极驱动器。这些模组可作为硬开关,开关频率可达20kHz,另内建保护和控制功能,包括自举二极体、短路保护、闸极驱动器欠压锁定保护,以及100kΩ温度监测热敏电阻和故障保护比较器。
可简化使用者设计并加强安全性和可靠性的产品功能
.有迟滞的3.3V/5V TTL/CMOS相容输入
.关断输入和故障输出
.独立的发射极开路输出
.高速软恢复二极体
.完全绝缘封装,绝缘额定值为2500Vrms/min