边缘计算系统所需要的，除了轻薄短小的可程式设计元件，还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint)，因此无须风扇和其他散热元件的配置，同时提供强大的计算力。 Microchip新推出的中阶频宽FPGA和FPGA系统级晶片（SoC）将静态功耗降低了一半，与所有同类元件相比，具有最小化的导热封装，效能和最佳的计算能力，完美解决了上述挑战。

Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑

Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：「我们新推出的PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客户的系统成本，同时协助他们在不牺牲频宽的前提下解决散热挑战。屡获殊荣的PolarFire FPGA平台提供了业界最佳的功耗和效能组合。现在我们推出了更低密度的产品，将功耗降低一半的同时保持一流的功能，没有其他同类别产品能与之媲美。」

Microchip最新的低密度PolarFire FPGA(MPF050T)和新增的PolarFire SoC (MPFS025T)凭借超低功耗，超过市场上任何低密度FPGA或SoC FPGA同类产品的效能/功耗指标，拥有快速的FPGA结构和讯号处理能力、功能最强的收发器以及业界唯一基于硬化应用级RISC-VR架构的复合处理器，具有2 MB的L2 cache和低功耗DDR4（LPDDR4）记忆体支援。该产品组合包括25K逻辑元素的多核心RISC-V SoC和50K逻辑元素的FPGA，为新应用开启无限可能。它们是低功耗智慧嵌入式视觉应用和温度要求严苛的汽车、工业自动化、通讯、国防和物联网系统的理想选择，这些应用领域对功耗和效能都有硬性要求。

全新的PolarFire元件可与Microchip的一系列元件搭配使用，为智慧嵌入式视觉、机器学习、安全、航太和国防以及嵌入式计算等应用提供完整的系统解决方案。它们还为电源和计时设计提供随插即用的解决方案。一些主要客户正在使用PolarFire元件解决各种设计挑战。

Magewell公司CEO兼CTO Nick Ma表示：「作为全球主要的视讯转换器硬体和软体供应商之一，我们一直在努力满足苛刻的市场要求，与客户合作实现创新应用。Microchip的PolarFire FPGA解决方案扩大了我们在USB 3.2视讯撷取产品系列上的创新机会。它提供了理想的尺寸、业界低功耗以及中端收发器、逻辑、DSP和RAM资源的独特组合。」

Xenics公司CEO Frederic Aubrun表示：「Xenics是红外成像技术的先驱，拥有20年的历史，一直致力于提供一流的短波、中波和长波红外成像仪、内核和相机产品组合。在设计热成像系统时，SWaP（尺寸、重量和功率）是极其重要的考虑因素。对我们的客户来说，这些是关键的差异化能力。Microchip的SmartFusion 2R和PolarFire FPGA为我们在当前和下一代产品组合中，在极低的功率预算内支援无快门补偿和图像增强等嵌入式演算法所需的小尺寸、功率效率和处理资源之间提供了最佳平衡。 」

Kaya Instruments创始人兼CEO Michael Yamposkly表示：「Kaya Instruments致力于设计工业级、小尺寸、低功耗相机，这些相机能够在最具挑战性的恶劣条件下提供最佳的影像品质。基于PolarFire FPGA的Iron相机利用FPGA的小尺寸和低功耗效能，实现了尺寸微缩，可装入狭小空间，同时呈现出最先进的全域快门CMOS感测器的华丽品质，并具有出色的低光效能。」