恩智浦半导体（NXP）的汽车雷达产品组合将推出两项更新，该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产，首批客户量产将于 2022 年上半年展开。此外，最新恩智浦S32R41 旨在将 4D 成像雷达的优势扩展至更多车辆，这些处理器为针对 L2 至 L5 的自动驾驶需求所设计，能使 4D 成像雷达进行 360 度环绕感测。

恩智浦旗舰级4D成像雷达晶片加速量产，针对快速成长的L2等级以上市场，推出量身打造新产品。

成像雷达可扩展雷达的功能，从侦测大型物体，到透过高解析度点云（point cloud）「监测」车辆环境，进而改善环境映射（environmental mapping）和场景理解（scene understanding）。透过这些影像，能区分易受伤害的道路使用者和车辆等物体，并运用至复杂的都市场景中，像是当摩托车靠近大型送货卡车或儿童跑进停放汽车中间的道路时。此外，成像雷达需要能同步测量速度，并对最远 300 公尺处超出人类视力范围的物体进行分类，亦须识别快速移动的车辆，并将它们与驾驶路径中较慢的车辆或什至静止障碍物（例如废弃轮胎）区分开来，而恩智浦最新推出的成像雷达处理器将能满足这些需求。

恩智浦的 4D 成像雷达是首款在短、中和远距作业中同时提供三合一多模（multi-mode）雷达感测的雷达，能同时感测汽车周围非常宽广的视野。为实现该目标，恩智浦采用创新架构，运用 192 个虚拟天线通道组成低复杂度感测器配置，使效能超越原始的感测器硬体功能。该效能得以大幅跃升，是透过结合能使运算效能达到标准处理器 64 倍的专属雷达硬体加速、可实现亚度角（sub-degree）解析度的超解析度（super-resolution）雷达软体演算法，以及能同时操作天线通道的进阶 MIMO 波形所实现。许多高解析度感测器，例如光学雷达（LIDAR）和高天线数巨量 MIMO 雷达，可能因成本和复杂度只能使用在狭隘的使用范围内，而此架构将有助于克服其局限性。

恩智浦半导体执行副总裁暨射频处理业务部总经理Torsten Lehmann 表示：「恩智浦最新成像雷达处理器正在开创让车辆理解周围世界的方式，透过制作高解析度影像，得以强化对物体的侦测和分类，其为改善道路安全和拯救生命的关键一步。扩展的S32R 产品系列运用我们在雷达处理、超解析度演算法和进阶 MIMO 波形领域的领导地位，将成像雷达的优势延伸至快速成长的 L2 等级以上的车辆领域。」

恩智浦成像雷达产品更新

S32R41 推出后将成为业界首款专为 L2 等级以上自动驾驶应用量身打造的16奈米雷达处理器，部分产业分析师预测，到 2030 年该应用约可占汽车产量的50%。一般高解析度感测器无法完全满足 L2 等级以上领域的需求，但现在将透过可提供最多六个角落、前后雷达感测器、360 度环绕的 4D 成像雷达感测提供支援。

S32R45 雷达处理器为恩智浦第六代汽车雷达晶片组系列的旗舰级产品，其有助于加速实现从 L2 至最严苛的 L5 等级使用案例的自动驾驶，这些案例中每辆车需要的成像雷达感测器可能多达十个以上。此外，也适用于需要可靠高解析度感测的运输、交通管理和其他工业应用。

恩智浦 S32R45 和 S32R41 雷达处理器结合恩智浦 TEF82xx RFCMOS 收发器，能提供立即可用的成像雷达解决方案所需的精细角解析度（angular resolution）、处理能力和范围。 S32 平台采用通用架构，不仅有助于软体复用并加快开发速度，更提供高效能硬体安全引擎、OTA 更新支援，并符合最新网路安全标准。