恩智浦半導體(NXP)的汽車雷達產品組合將推出兩項更新,該產品現已用於全球 20 家頂尖 OEM 的設計之中。業界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產,首批客戶量產將於 2022 年上半年展開。此外,最新恩智浦S32R41 旨在將 4D 成像雷達的優勢擴展至更多車輛,這些處理器為針對 L2 至 L5 的自動駕駛需求所設計,能使 4D 成像雷達進行 360 度環繞感測。
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恩智浦旗艦級4D成像雷達晶片加速量產,針對快速成長的L2等級以上市場,推出量身打造新產品。 |
成像雷達可擴展雷達的功能,從偵測大型物體,到透過高解析度點雲(point cloud)「監測」車輛環境,進而改善環境映射(environmental mapping)和場景理解(scene understanding)。透過這些影像,能區分易受傷害的道路使用者和車輛等物體,並運用至複雜的都市場景中,像是當摩托車靠近大型送貨卡車或兒童跑進停放汽車中間的道路時。此外,成像雷達需要能同步測量速度,並對最遠 300 公尺處超出人類視力範圍的物體進行分類,亦須識別快速移動的車輛,並將它們與駕駛路徑中較慢的車輛或甚至靜止障礙物(例如廢棄輪胎)區分開來,而恩智浦最新推出的成像雷達處理器將能滿足這些需求。
恩智浦的 4D 成像雷達是首款在短、中和遠距作業中同時提供三合一多模(multi-mode)雷達感測的雷達,能同時感測汽車周圍非常寬廣的視野。為實現該目標,恩智浦採用創新架構,運用 192 個虛擬天線通道組成低複雜度感測器配置,使效能超越原始的感測器硬體功能。該效能得以大幅躍升,是透過結合能使運算效能達到標準處理器 64 倍的專屬雷達硬體加速、可實現亞度角(sub-degree)解析度的超解析度(super-resolution)雷達軟體演算法,以及能同時操作天線通道的進階 MIMO 波形所實現。許多高解析度感測器,例如光學雷達(LIDAR)和高天線數巨量 MIMO 雷達,可能因成本和複雜度只能使用在狹隘的使用範圍內,而此架構將有助於克服其局限性。
恩智浦半導體執行副總裁暨射頻處理業務部總經理Torsten Lehmann 表示:「恩智浦最新成像雷達處理器正在開創讓車輛理解周圍世界的方式,透過製作高解析度影像,得以強化對物體的偵測和分類,其為改善道路安全和拯救生命的關鍵一步。擴展的S32R 產品系列運用我們在雷達處理、超解析度演算法和進階 MIMO 波形領域的領導地位,將成像雷達的優勢延伸至快速成長的 L2 等級以上的車輛領域。」
恩智浦成像雷達產品更新
S32R41 推出後將成為業界首款專為 L2 等級以上自動駕駛應用量身打造的16奈米雷達處理器,部分產業分析師預測,到 2030 年該應用約可佔汽車產量的50%。一般高解析度感測器無法完全滿足 L2 等級以上領域的需求,但現在將透過可提供最多六個角落、前後雷達感測器、360 度環繞的 4D 成像雷達感測提供支援。
S32R45 雷達處理器為恩智浦第六代汽車雷達晶片組系列的旗艦級產品,其有助於加速實現從 L2 至最嚴苛的 L5 等級使用案例的自動駕駛,這些案例中每輛車需要的成像雷達感測器可能多達十個以上。此外,也適用於需要可靠高解析度感測的運輸、交通管理和其他工業應用。
恩智浦 S32R45 和 S32R41 雷達處理器結合恩智浦 TEF82xx RFCMOS 收發器,能提供立即可用的成像雷達解決方案所需的精細角解析度(angular resolution)、處理能力和範圍。S32 平台採用通用架構,不僅有助於軟體複用並加快開發速度,更提供高效能硬體安全引擎、OTA 更新支援,並符合最新網路安全標準。