SEMI国际半导体产业协会,於今日公布最新一季,根据全球晶圆厂预测报告中指出,2022年全球前端晶圆厂设备,支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元的历史新高,再次出现连续三年大涨的荣景。
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全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长 |
晶圆厂设备支出,於2020年及2021年分别成长17%和39%後涨势未歇,2022年将持续上扬。半导体业界上次出现,连续三年晶圆厂设备投资增长,为2016年到2018年,在那之前,则是将近20多年不见此,至少连三年的涨势,要回溯到1990年代中期。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「为满足人工智慧、智慧机器和量子运算等广泛新兴技术的长期需求,晶片厂不断扩大产能,产能扩张幅度更是超越疫情期间远距工作和学习、远距医疗以及其他应用相关电子产品的强劲需求,也因此造就半导体设备支出在过去七年中有六年经历前所未见的成长。」