全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术。
![为了迎接车电市场新赛局,今年SEMICON Taiwan还特别设立全新「智慧移动创新概念区」,将聚焦在逐渐转向以软体为核心的SDV。](/news/2024/08/28/2134001640S.jpg) |
为了迎接车电市场新赛局,今年SEMICON Taiwan还特别设立全新「智慧移动创新概念区」,将聚焦在逐渐转向以软体为核心的SDV。 |
首次亮相的「AI半导体技术概念区」,将集结日月光、益华电脑、异质整合系统级封装联盟、NVIDIA、Samsung Electronics及臻鼎科技集团等关键厂商,从AI晶片制造、设计、专用硬体及整合服务等面向展示最新研发技术与产品。
同时邀请来自研华科技、日月光、AWS、台达电子、异质整合系统级封装联盟及NVIDIA等企业专家,深入探讨生成式AI、边缘AI解决方案,以及AI如何驱动云服务及IC载板等领域的应用,开放观展者随时加入互动。
另有首度规划的「AI 互动体验区」,则会利用生成式AI技术,邀请观展者回顾电晶体发明历史,见证半导体技术的演进,探索AI时代的无限可能。
在2024年SEMICON Taiwan盛会中,还有一系列国际论坛依序探讨半导体如何赋能AI,使其在MEMS、矽光子、先进封装、晶片设计和智慧制造等领域中的最新应用与突破。
为了迎接车电市场新赛局,今年SEMICON Taiwan还特别设立全新「智慧移动创新概念区」,将聚焦在逐渐转向以软体为核心的SDV,并预计带来多场专家开讲活动,吸引福特六和汽车(Ford)、台湾森那美起亚(Kia)等大厂叁与。
福特六和汽车总经理陈文芳表示:「面对未来充满挑战的市场前景,福特六和仍会秉持对台湾市场的承诺,持续於主力级距落实Ford全球战略车款在地生产不中断,持续导入丰富多元的产品阵容与新能源车款满足消费者。」
台湾森那美起亚总裁李昌益表示:「在未来3~5年内,电动车发展将历经重大革命,从3电:电池、电机、电控,转移至3A:人工智慧(AI)、自动驾驶(Autonomous Drive)和娱乐体验(Amusement)。这转变的过程中,如何发展相关的软体应用,则将是各大车厂在面对电动变革的决胜关键。