SEMI(国际半导体产业协会)公布年终预测报告,2017 年全球半导体设备销金额将成长35.6%,达到 559 亿美元,首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%,达到601亿美元,再创历史新高。
![全球各地区半导体设备出货金额预测(单位十亿美元)
注:金额数据可能因四舍五入而导致结果不一致](/news/2017/12/14/1738172450S.png) |
全球各地区半导体设备出货金额预测(单位十亿美元) |
SEMI年终预测报告指出,2017年「晶圆处理设备」预计将成长37.5%,达到450亿美元。「其他前端设备」,包括晶圆厂设备、晶圆制造,以及光罩/倍缩光罩设备,预计将成长45.8%,达到26亿美元。2017年「封装设备」预计将成长25.8%,达到38亿美元,「半导体测试设备」今年预计成长22.0%,达到45亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年南韩将首次成为全球最大设备市场。台湾在连续五年蝉联龙头宝座之後,今年将退居第二,中国第三。所有调查中涵盖的区域都将呈现成长,唯独「其馀地区」(主要为东南亚)例外。南韩成长率将大幅领先(132.6%),其次是欧洲(57.2%)和日本(29.9%)。
2018年,SEMI预测中国半导体设备销售额成长幅度最大(49.3%),达到113亿美元,继2017年的17.5%之後大幅上扬。2018年,南韩、中国及台湾预料将稳坐前三大市场,南韩将继续蝉联第一达到169亿美元。中国将跃居第二大市场达到113亿美元,台湾则有接近113亿美元的水准。