展讯-是德创新中心将协助行动装置和通讯模组设计工程师从容应对其设计和测试服务的要求

是德科技与展讯通信将共同致力于支援下一代行动通讯技术，包括5G、NB-IoT、MIMO OTA等。

是德科技（Keysight）日前与展讯通信（简称「展讯」）共同宣布，于上海正式成立展讯-是德联合创新中心，此举进一步加强了双方自2016年以来的策略合作关系。该联合创新中心将提供行动模组设计及测试服务，以协助设计工程师持续推动下一代行动通讯技术的创新。此外，它也将提供设计和测试策略相关的技术咨询，包括更高的频率、更宽的通讯频宽、高速数位介面，以及在混合信号情境下更复杂的测试需求等。

展讯为全球前十大IC设计公司，致力于为客户提供高度整合、高效能的晶片解决方案，以支援2G、3G及4G无线通讯标准。是德科技就与展讯自去年开始便已在LTE、LTE-Advanced、NB-IoT、MIMO、宽频DPD，以及5G行动通讯等领域展开密切合作，范围涵盖系统级模拟、基频设计、射频验证、高速数位测试、功能性验证等各个产品设计周期。

是德科技总裁暨执行长Ron Nersesian和展讯通信总裁暨执行长Leo Li博士亲自出席4月26日展讯-是德创新中心在上海举行的开幕仪式。是德科技总裁暨执行长Ron Nersesian表示：「展讯与是德科技联合设立的创新中心，象征着是双方自去年开始之策略合作的新里程碑。 是德科技始终专注于提供值得信赖的全方位解决方案，以协助我们的客户以更经济有效的方式，更快推出新的行动装置和通讯模组。」

展讯公司总裁暨执行长Leo Li博士表示：「藉由与是德科技协力运作，让我们的无线通讯技术发展能始终维持与产业标准同步。展讯以客户为尊的宗旨始终如一，我们期待能透过此联合创新中心开发出一个以客户为导向的测试和验证平台。」

该联合创新中心实验室设立于上海张江高科技园区亚芯科技园区，此开放式测试平台可提供最新的展讯样片，以及涵盖LTE/LTE-Advanced、NB-IoT、MIPI、MIMO OTA等技术的验证测试服务。同时，该创新中心还将定期举办免费的技术开放日活动，邀请晶片和量测产业专家，为业内客户讲解最新的技术挑战和量测解决方案，加速推动晶片及终端产品的开发并简化测试进程。