台湾在全球封测产业居于领先位置，但综观全球，也并非仅有台湾有封测业者而已，UTAC，位于新加坡，是全球排名第八的封测业者，与全球诸多的半导体大厂都有合作关系，此次本刊也荣幸地可以采访到UTAC总裁暨执行长William John Nelson博士。

UTAC总裁暨执行长William John Nelson博士

William John Nelson博士指出，UTAC的业务分成三大块：混合讯号、模拟与内存。客户包含：ST（意法半导体）、TSMC（台积电）与TI（德州仪器）等。UTAC已有17年的发展时间，直到近期并购了松下旗下的三座封测厂，其经营策略也有了不太一样的变化。他进一步谈到，UTAC的客户，大多集中在美国地区，并购了松下的封测厂后，便开启了新的机会与拓展新的区域市场：日本。就新的机会而言，像是近期相当热门的影像传感器、功率组件与IC芯片卡等技术，再配合本来就拥有相当丰富的封装技术与IP，William John Nelson表示，就终端应用而言，像是安全监控、车用资通讯、健康照护与消费性电子等，都是新的市场机会，他相信，未来UTAC的发展会相当地令人兴奋。

William John Nelson认为，就目前的半导体的商务模式来看，IDM模式的风险相较于其他次领域，还是相对较大，而晶圆代工与封测的成长率也会相对高于其他次产业，理由在于，从代工到封测产业的客户群相对多元，所以就风险上相对较为平均，相对不易受到影响。

至于MEMS（微机电系统）市场发展，他分析，他的确认同ST以IDM模式在MEMS市场的表现，但ST本就是UTAC的客户，事实上，双方彼此在MEMS上有许多相当深入的合作，未来也不排除成为ST的第二供货商。同样的，TI也是IDM模式的代表厂商之一，在产能不足的情况下，第二供货商的存在是绝对必要的。当然，由于UTAC具备QFN与BGA封装技术，所以也拥有不少的MCU（微控制器）领域的客户，如位于美国的Microchip，就是其一。