账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
张忠谋:半导体产业创新将持续发生
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年09月05日 星期三

浏览人次:【4425】

在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史,就不能不提张忠谋博士,晶圆代工为台湾半导体产业开创了新兴的模式,将半导体产业中的制造业与设计业分开,这样的创新的代工模式,虽然在创业前期颇受艰辛,但拥有长年海外半导体经验的张忠谋博士,说服了英特尔下单,藉此重整公司内部,最终也完成订单,奠定了台湾晶圆代工王国的地位。张忠谋博士一路从希凡尼亚公司、德州仪器公司到创办台湾积体电路制造公司,为台湾半导体发展贡献良多,也与半导体的发展密不可分。

台积电创办人张忠谋(图中)叁与IC发明60周年纪念活动。
台积电创办人张忠谋(图中)叁与IC发明60周年纪念活动。

今年的Semicon Taiwan正值IC发明60周年,张忠谋受邀发表主题演说时指出,创新的想法或创意,得来并不需要很多财力与人力,就可以完成。然而要将这样的创新想法真正实现,却需要几百、甚至几千倍的财力与人力才能完成。而在过去的几十年间,创新的成本正呈现指数上升的趋势,这使得产业内有更多的整合正在持续发生。

张忠谋也说,全球半导体产业在未来10至20年,预期将比全球GDP成长高出2.5-3%左右,而且半导体产业也会看见持续的创新。

關鍵字: 晶圆代工  台積電 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8TYHKCSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw