在全球制造业加速迈向数位化、智慧化的关键时刻，产学合作已成为连结研发能量与市场需求的核心驱动力。国立台湾科技大学与连展投资控股签署产学合作备忘录（MOU），宣告将在智慧制造、人工智慧应用、高速传输技术及矽光子等领域展开深度合作，为台湾制造与电子供应链开启一条更高效、更具前瞻性的技术升级之路。

由台科大校长颜家??（右）与连展投控集团总经理陈鸿仪（左）代表签署产学合作备忘录，推动智慧制造、AI技术。图二为合照。

此次合作内容涵盖高速伺服器架构、讯号完整性、高可靠度模组设计、能源效率与散热管理等面向，结合台科大的研究底蕴与连展投控在电子零组件、光通讯与无线系统的完整布局。连展近年积极扩展产品线，横跨高频连接器、光纤与高速模组、CPO（共封装光学）技术、RF与天线模组、低轨卫星通讯应用，以及无人机与机器人感测元件；此次透过产学合作，可??在技术链结上进一步深化，建立更具竞争力的产品与系统整合能力。

台科大校长颜家??表示，校方将透过产学合作使研究成果更贴近企业端需求，并同步提升台湾在高速传输、AI计算与智慧制造领域的研发能见度。未来双方将依据企业技术成熟度与应用场景，规划试点专案，从研发、验证到导入进行全链串接，加速技术落地，为後续合作层次扩展奠定基础。

面对AI运算与高速资料传输需求快速攀升，台科大与连展投控亦将在矽光子与CPO等下一代关键技术上展开研究与可行性评估，聚焦高速伺服器与AI系统中可能导入的架构调整，包括散热方案、能源效率管理与高速互联设计，此举将提升台湾在高速运算与光电整合领域形塑技术的话语权。

连展投控集团总经理陈鸿仪指出，合作将聚焦高频、高功率与高可靠度产品线的策略发展方向，包含AI资料中心所需的高速传输解决方案、无线通讯与低轨卫星技术、无人机与机器人应用模组，以及矽光子平台整合。连展同时希??藉由导入AI模型、算力支援与智慧制造能量，提升研发效率，加速产品切入高附加值市场。

随着全球科技供应链快速演变，此次MOU签署象徵双方共同打造更具竞争力的前瞻技术能量，期??在高速运算、资料中心、先进通讯与智慧制造等高成长市场中建立长期合作基础，强化台湾科技产业韧性与创新能力，可??为产业带来更具延展性的成长动能。