物联网科技大跃进─随着「物联网」概念逐步应用于行动装置、端点服务、虚拟实境、智慧机器人等新科技领域中，全球矽智财供应厂商ARM宣布，2016 ARM Design Contest设计竞赛正式起跑！正式迈入第十一届的ARM Design Contest，今年特以「物联今日嵌动未来」为题，着重以嵌入式装置技术作为发展基础，将创意实现于物联网的生活应用中，广邀全台大专院校的创意新秀共襄盛举。ARM今年再度携手国家晶片系统设计中心（CIC）及意法半导体（STMicroelectrionics），以ARM技术为软体核心，结合台湾学子的多元创意与专业知识，期望激荡出参赛者对未来智慧生活的无限想像。

2016 ARM Design Contest设计竞赛总奖金高达30万，激发想像创造智能未来。报名截止日期为6月24日。

2016 ARM Design Contest设计竞赛即日起开放报名，欢迎全国大专院校资讯、工程相关领域（含研究所）的在校学生，于6月24日前踊跃至竞赛官网报名参赛！

竞赛主题：物联今日 嵌动未来

协办单位：国家晶片系统设计中心(CIC)、意法半导体(STMicroelectronics)

设计套件：MDK-ARM开发工具与意法半导体STM32F4开发板（Evaluation Board）

为鼓励台湾学子更全面性思考作品设计，并刺激其具备推广其作品的能力，竞赛评分依据除了「设计创意性」、「功能与实用性」外，也导入”Design Thinking”概念，将「故事性与影响力」纳入评分项目中，鼓励参赛者从使用者观点出发，以设计情境与故事铺陈的方式具体呈现其创意。

决赛前三名的队伍除可分别获得新台币15万、10万与5万元奖金外，更可获得市价约新台币30万元的ARM MDK-Pro开发工具，激励学子持续开发、设计更多优秀作品。获奖的冠军队伍的作品及其设计理念也将刊登于国内知名产业杂志，让更多产业中具有影响力的人士，看见台湾青年学子的创意能量！

多年来，ARM持续透过校园设计竞赛在台耕耘，积极培育半导体设计人才。自2006年在台开办以来，ARM Design Contest设计竞赛吸引全国36所大专院校、超过2,200名半导体设计学子热情参与，作品范围涵盖智慧家庭、智慧医疗应用、穿戴式装置、生活创意等面向。

此外，ARM也与合作伙伴意法半导体透过相关训练课程、提供硬体开发板及软体开发工具奖励等方式，协助校园实作与国际潮流接轨，为台湾厚植半导体人才实力。至今，物联网已多方应用于各领域中，物联网相关设计也将是未来重要的发展场域。 ARM期待透过2016 ARM Design Contest设计竞赛，提升台湾学子的就业竞争力，并为半导体设计产业注入创新活力。

ARM 2016设计竞赛已于4月25日开放报名，报名截止日期为6月24日，详细内容请参考活动网站：http://www.armdesigncontest.com或电洽02-2577-2100 #501设计竞赛活动小组。