随着行动装置及物联网设备扩大导入声控人机介面，MEMS麦克风需求正持续爆发，看好语音功能的后续发展，工研院与富迪音讯科技签署MEMS麦克风关键技术移转合作，富迪科技并将成立Taiwan MEMS Sensor(简称TMS)新创公司以结合工研院的技术及人员，共创MEMS麦克风商机，希冀藉由创新技术的推广，推升产业价值、提升台湾在全球感测器供应链之重要性。

工研院与富迪音讯科技签署MEMS麦克风关键技术移转合作，共创 MEMS麦克风商机。

工研院副院长刘军廷表示，MEMS麦克风具有动态收音、立体音、指向性等发展面向，故在技术与应用上充满无限创新的可能，工研院要做台湾MEMS产业强而有力的后盾，与产业合作，在世界的舞台上发展出具自己的特色的MEMS应用。此次藉由工研院「低驱动电压MEMS麦克风感测元件」技术，利用特殊弹簧设计达到高灵敏度、高清晰度、低杂讯及低耗电的特性，再结合富迪科技消除回音及降低噪音处理的语音处理技术，将可创造更多不同的应用产品。此外在量产方面，藉由联电在制程上的加持，协助双方的合作克服跨入市场的最后一哩路。

富迪董事长黄炎松指出，语音将成为穿戴式装置时代的人机介面主流，工研院以「十年磨一剑」的精神，研发出可以与全球竞争的MEMS麦克风。随着这一次的技术合作，富迪科技在语音人机介面技术最后一块拼图将被完整补上，并完整的掌握麦克风IC，MEMS Sensor与语音处理等关键技术。富迪将会把MEMS Sensor 技术独立出来，做为在台设立新创事业 Taiwan MEMS Sensor 公司。此外、在应用端，富迪科技也与在助听器技术开发已经有六年经验的交通大学进行合作，开发适合用在助听器上的麦克风, Ultrasound 与语音处理技术。

工研院智慧微系统科技中心主任朱俊勋表示，工研院在经济部技术处的支持下，累积多年的微机电技术研发成果与能量，如微机电元件设计、制程整合、封装测试与模组技术之完整解决方案，并推动MEMS麦克风技术开发，从设计、封装与应用皆有专利突破，完成国内第一颗高阶低驱动特性之MEMS麦克风，透过独特的「可调式弹簧设计」，可缩小结构元件尺寸20%，降低50%的驱动电压，同时也提升收音的灵敏度并达到有效过滤背景杂讯音，推升3C电子用品、行动装置、穿戴式电子、车载语音辨识系统等收音及语音辨识功能表现。此次藉由与国际音讯处理IC设计大厂富迪科技的合作，促成国内第一家量产高阶MEMS麦克风专业公司成立，并能透过整合软硬体的方案生产高性价比之MEMS麦克风，相信在全球「听」的市场的高度成长下，此优势将可抢占MEMS麦克风市场大饼。

藉由此次的合作，工研院实现了从实验室到生产线的应用挑战，富迪科技完整了企业在MEMS 麦克风感测元件上创新的拼图，未来将藉由新创的TMS公司持续着眼与于高阶MEMS 麦克风的创新研发，结合既有优秀的语音处理演算法与创新的MEMS 麦克风技术作软硬​​整合，开创下一个世代声控的里程碑。