账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
AMD分割芯片生产业务 另成立合资公司
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年10月08日 星期三

浏览人次:【2786】

外电消息报导,AMD于周二(10/7)与ATIC共同宣布,将合组一间新的半导体生产公司「Foundry」,以提供先进的半导体生产服务。

据报导,AMD将会把芯片制造业务分割出去,合并到新的合资公司中。包括位在德国的两座晶圆厂;而ATIC则会投资21亿美元到这家新公司。根据双方的合作内容,AMD将持有合资公司44.4%的股份,而ATIC持有剩余的55.6%,新公司董事会席位,则双方各占一半。

此外,合资公司还将承担AMD 12亿美元的债务,在之后的5年内,ATIC还计划对合资公司投资36亿至60亿美元。AMD的董事长Hector Ruiz也将离职,转担任新公司总裁。而AMD制造业务的资深副总裁道Doug Grose)则担任CEO。

AMD执行长Dirk Meyer表示,透过与Foundry的合作,AMD将会开创出一条新的道路,AMD可专注在创新设计上,同时充分利用的领先生产技术,无需消费资金在半导体生产投资上。

關鍵字: AMD  ATIC 
相关新闻
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMBYBWX4STACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw