根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）之最新统计，北美半导体设备制造商6月订单较前月成长3％，由于芯片制造商持续更新及扩充设备，也让设备上维持业务成长的趋势。

SEMI表示，6月半导体设备订单为16.1亿美元，5月为15.6亿，6月订单金额超过去年同期的两倍，当时芯片业低迷，订单金额仅为7.22亿。此外6月半导体设备出货额为14.8亿美元，较5月成长5％，并较去年同期成长91％。

在6月订单出货比（B/B值）部分，最新成绩则为1.08，意味着该月每出货100元，就接到108美元的新订单。