SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，第三季全球矽晶圆出货面积达3,255百万平方英寸，较第二季出货面积3,164百万平方英寸，成长3个百分点，较去年同期成长8.6个百分点。

SEMI 台湾区总裁世纶表示，「第三季全球矽晶圆出货面积持续向上攀升，并且打破历史季度出货最高纪录，在全球经济稳定的趋势下，多元应用市场齐步发展，并带动整体半导体产业强劲成长，预期矽晶圆出货的成长态势将可延续至第四季。」