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SEMI: 第三季全球矽晶圓出貨面積創季度新高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年11月07日 星期三

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SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋,較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋,成長3個百分點,較去年同期成長8.6個百分點。

SEMI 台灣區總裁世綸表示,「第三季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升,並且打破歷史季度出貨最高紀錄,在全球經濟穩定的趨勢下,多元應用市場齊步發展,並帶動整體半導體產業強勁成長,預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第四季。」

關鍵字: SEMI 
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