半导体大厂德州仪器(TI)年度盛事TI开发商大会(TI Developer Conference,TIDC)于5月23日在台北盛大展开，锁定「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数字媒体应用及解决方案」三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕。

TI首席科学家方进（Gene Frantz）在会中发表「预见2020科技大未来」主题演讲，分享TI所预见2020年的市场成长、科技发展及应用的趋势。方进指出，随着视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等各种市场驱动，全球数字信号处理器、微控制器和模拟组件的需求持续以惊人速度攀升，到了2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场商机，模拟市场则有超越1000亿美元的市场规模。绿色环保、机器人技术、医疗科技及科技与生活的结合等相关应用，将成为2020年驱动市场成长的主要动力。

关于2020年的科技发展趋势，方进进一步表示，高效能与低功耗对科技产业的影响将更为显著；在整合的风潮下，堆栈芯片技术(SiP,System in Package)将成为IC设计主流之一；使用高级语言、结合数字、模拟技术以及完整的系统知识，进而重新定义开发环境亦是发展重点之一。此外，节能与可程序化设计能力、能提供完整产品开发的系统专家，以及软件运用与开发环境的结合，可协助客户抢先掌握科技发展方向，达到市场差异化并占有最佳市场利基。

今年的开发商大会，在视讯影像方面，TI与第三方展出以DaVinci平台为基础开发的IP摄影机与高画质影音平台等参考设计。针对目前市场最热门的视讯监控系统，TI亦于现场展出一系列完整的解决方案，包括智能型视讯监控系统，以及TI在2007年底发表、可协助客户由传统模拟监控系统转换为数字系统的DM355参考设计，协助客户针对需求，选择合适、且具成本效益的解决方案。

在工业与控制应用方面，现场也展出TI与第三方开发的ZigBee应用，让客户实际体验ZigBee为工业监测、医疗电子、家庭自动化等短距无线传输带来的无限可能。

在数字媒体应用及解决方案上，TI将OMAP系列由无线领域扩展到各类手持式多媒体装置。今年TIDC揭示了多款基于OMAP35x开发的先进产品与技术，未来将可协助客户推出更多操作简易、具备更高阶先进绘图技术、并同时具备上网功能的可携式多媒体装置。

TIDC自2002年8月开始于全球巡回举办，目前已成为TI年度盛事，透过结合TI最新技术的开发商产品展示与会谈讨论，与客户、开发商不断激荡出创意火花，逐步接近所描绘的未来科技远景。