台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色。

为了充分利用硅晶圆代工的经验，必须尽可能将设计和制程平台化，并让MEMS制程达到标准化。目前MEMS并不具设计和制程的标准，因此必须为各种产品单独开发设计规则、制程技术、及封装和测试方法。

在设计的平台化方面，针对IP数据库，台积电希望与更多合作伙伴进行长期合作，并计划于2008年完成传感器和打印机喷头、于2009年完成DMD和RF组件的IP数据库。针对制程，也将进行模块化设计。其中包括玻璃基板制程、铰链结构制程、内层曝光、蚀刻、CVD/PVD、研磨、CMP等制程也都将模块化。

台积电的MEMS代工服务将在位于新科的Fab 2和Fab 3厂内推行。其中，Fab 2为6吋晶圆生产线，Fab 3为8吋晶圆生产线。