消费者使用的装置正日渐智慧化，同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。无论智慧型装置类型为何，其商业动能皆相同。IC制造商都必须提供更多整合功能、确认关键应用具备极高稳定性、保持极隹成本竞争力，并尽力缩短产品上市时间以满足严苛的设计时程。

在过去40年以来，NI持续协助测试与量测可满足未来需求的装置。现在，NI

已经是一家成长快速的半导体生产测试供应商。未来在5G、IoT与智慧型汽车需求的带动之下，更智慧化的未来解决方案将会由客户定义，而非操控在厂商手中。透过开放式软体定义平台，就能满足客户日新月异的测试需求，并妥善因应排程压力。

NI在半导体特性分析与验证上所用的方法，是单一PXI基础平台，以及从实验室到生产作业皆可使用的软体。采用这项方法，工程团队可以运用更快的元件特性分析能力缩短产品上市时间，同时降低资本设备成本，并提升团队工作效率。