基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，未來將協助半導體、電子組裝、系統廠等製造業，透過AI加值，推進產業邁向智慧工廠，日前更參與德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024），展現台灣創新軟硬整合實力。

順應Edge AI正掀起一波科技新趨勢，由工研院攜手聯發科打造的「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將協助半導體、電子組裝、系統廠等產業邁向智慧工廠。

尤其是近年來台灣半導體產業的晶圓代工、封裝與測試等，已在全球市場上具有舉足輕重地位，而邊緣運算（Edge Computing）更被視為半導體產業新的成長動能。根據Markets and Markets報告指出，全球邊緣運算市場預計將從2023年的536億美元快速成長，在2028年達到1,113億美元的市場規模，年複合成長率為15.7%。估計到了2025年，全球近75%的企業資料都將在資料中心/雲端之外的邊緣端產生與處理。

經濟部產業發展署則以智能物聯網次系統發展計畫，支持工研院整合台灣機器視覺、5G通訊、感測器等廠商，串連產業上下游系統提高生產效率、降低成本、改善產品品質等，協助產業全面邁向智慧工廠的新局面。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表進一步表示，工研院藉此與聯發科技攜手合作，運用聯發科的智慧物聯網晶片結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。其中高性能的大核，負責AI運算與5G通訊等高負載應用；省電小核可連接感測器與周邊裝置，且系統在低負載運作時會自動關閉大核，所以與同等級的邊緣運算裝置相比，功耗效果可降低50%。

另外，該平台還可額外擴充高性能AI加速卡來提升算力，導入工廠場域驗證，將三維影像辨識技術落實於產線中。此邊緣運算解決方案未來也擴展到更廣泛的產業運用，如智慧醫療、航太與汽車電子等產業，協助業者掌握國內外產業智慧化與智慧製造應用趨勢。

經過工研院成功串接聯發科技、凌通科技與勤創資通等國內大廠系統，利用邊緣運算提供產線線上監測、設備預診斷異常分析、產線AOI瑕疵複檢、人員/穿戴護具辨識與5G即時影像辨識等應用。如「人員/穿戴護具辨識技術」，就如同工廠裡的智慧救護員，能夠即時辨識出人員是否昏倒與正確配備護具等狀態，有效提升現場環境的工作安全。未來平台還將整合更高算力的台製加速器晶片，可擴增應用在生成式人工智慧（GAI）、大語言模型領域。