CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力。這些產品為電子設備注入了類似大腦思考、視覺感知、神經傳導及隱私保護等 AI 功能，不僅豐富了 AI 的應用場景，更推進了未來智慧生活的願景。

鈺創科技創辦人兼董事長盧超群博士

隸屬於鈺創科技的帝?智慧科技 (DeCloak Intelligences) 將於CES 2025 展示AI隱私智能體 (AI privacy Agent，ApA) ，其主動參與應用情境中，支援精確的身份辨識、行為分析與即時警示功能，不僅有助於提升生產效率，還能迅速應對突發情況，提高生產和服務的靈活性。現行勞動力短缺情況下，AI智能體的廣泛應用可降低人力成本，帝?ApA符合高隱私、高機密需求環境應用，更是緩解人力不足的重要輔助方案之一。目前「智慧醫療ApA」已成功導入台大醫院竹北分院區，而「機器人ApA」則具備場景/行為感知與即時警示功能，有助於快速應對現場狀況，並適合多類機器人應用的導入與設計。

AI趨勢賦予電子產品機器視覺需求倍增，根據市場研究報告，預計到 2030 年，全球自動導航船舶市場價值將達到 49 億美元。看準此市場商機，鈺創科技旗下鈺立微電子(eYs3D)推出最新的無人載具導航YX9670解決方案，透過先進的多傳感器融合與AI驅動技術，革新環境感知與導航能力。該解決方案採用eYs3D Multi-Sensor Processor系列的eSP936和Fusion Compute系列的eCV5546晶片，展現了在感測技術與智能整合上的突破。

而隨著AI影像感測與邊緣運算技術的快速崛起，機器人與智慧無人載具市場迎來爆發成長。鈺立微電子也發表全新eSP936多傳感器影像控制晶片，支援多達 7 路視覺傳感器數據同步處理，提供高影像辨識精準度，搭配其Sense and React人機互動開發者介面，可透過人機互動作智慧控制，成為推動智慧應用落地的關鍵引擎。eSP936 晶片專為高性能需求設計，可搭配 VLM（多模態視覺語言模型）應用，整合多視覺傳感器與即時 AI 邊緣運算功能，實現影像數據的多重處理與智慧反應

面對生成式AI時代開始自雲端往邊緣端發展，從而帶動邊緣端對記憶體日益增長的需求，鈺創科技積極推進AI Edge應用及異質整合，為全球AI/ML微系統的小型化奠定基礎。採用WLCSP微型封裝技術的RPC DRAM已經正式通過AEC-Q100 Grade-2車規級可靠度測試標準，並成功進入國際領導品牌車廠的供應鏈。此外，針對生成式AI邊緣端應用，RPC DRAM相較傳統DDR3產品，不僅大幅減少超過一半的接腳數，所需PCB面積更僅為原本的1/10，成為應對尺寸、成本與功耗挑戰的最佳解決方案，在 AI-Edge、Wearable和FPGA領域與客戶合作開發皆有所成。

鈺創科技創辦人兼董事長盧超群博士表示，科技力的目的正是在提高生產力。面對2025年的整體半導體市場發展，盧超群認為明年半導體景氣謹慎樂觀，並逐步穩定成長。面對大環境的改變，也必須隨時準備應變。