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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年08月15日 星期四

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迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容,囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題,並於各大展覽專區及國際論壇揭示。

即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容,並於各大展覽專區及國際論壇揭示。
即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容,並於各大展覽專區及國際論壇揭示。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「台灣半導體產業經過半世紀的累積,從 IC 設計、晶圓製造與封測,逐步發展至整合元件製造,建立了完整的一條龍供應鏈。如今,隨著產業邁入所謂『晶圓製造2.0』的新紀元,這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖,也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力,展現更強的競爭力與影響力。」

今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商,與超過40家面板級封裝廠商供應鏈,從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向,提供最完整的供應鏈陣容。隨著半導體技術不斷演進,半導體產業也面臨更複雜的挑戰,需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。

因此,在今年的 SEMICON Taiwan 期間,也將由台積電與日月光領軍,在首次舉辦的「3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇–異質整合國際論壇」,為期4天的系列活動,齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。

將邀請來自超微半導體(AMD)、英特爾(Intel)、美光科技(Micron)、三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK hynix)、新加坡 Chiplet 獨角獸 Silicon Box、索尼半導體製造(Sony Semiconductor)、台積電(TSMC)等產學各界先進齊聚,從多方視角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等關鍵技術。

同時也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題,其中「先進封裝技術」相關國際論壇,更被視為來年技術發展風向球,包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及FOPLP(面板級扇出型封裝)等,都將成為市場矚目的焦點。

SEMICON Taiwan期間,全球半導體大廠皆齊聚台灣,並藉此機會強化與台關鍵技術的供應鏈關係,成功為全球供應鏈合作帶來新契機。

關鍵字: 半導體  SEMI 
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