美商超微半導體(AMD)與聯華電子六日宣佈已達成一項合作協議。根據這項協議，兩家公司將以合資經營的方式全面收購一間設於新加坡且設備先進的12吋晶圓廠，以大量生產個人電腦處理器及其他邏輯電路產品。AMD與聯華電子也同時宣佈多項合作計劃，其中包括為邏輯電路產品開發先進的製程技術。AMD與聯華電子也分別公佈另一項代工生產協議。根據這項協議，聯華電子將以代工生產形式為AMD生產個人電腦處理器，以便AMD設於德國Dresden的Fab30晶圓廠可以進一步提高0.13微米以下製程技術更為精密之晶片的產能。

AMD表示，該公司與聯華電子合資經營的公司稱為AU Pte Ltd。這家合資公司將完全擁有新加坡的晶圓廠，並負責其營運。按照兩家公司的計劃，這間合資經營的晶圓廠可於2005年中量產採用0.065微米技術製造的晶片。

AMD董事長暨執行長W.J. Sanders III表示：「全球的半導體業已出現結構性的轉變，今日的協議是我們對這個轉變的回應，顯示我們在急劇的轉變中勇於作出新的嘗試。12吋晶圓的來臨將揭開半導體業歷史的新一頁，而能夠在嶄新的年代能利用先進製程技術量產複雜晶片的大型工廠將可獲得可觀的經濟效益，但開設這樣大型的工廠需要龐大的投資以及懂得如何有效運用資金。在這個全新的競爭環境之下，我相信各大公司將會競相成立策略性聯盟，預計這個趨勢將會席捲全球。」

聯華電子董事長暨執行長曹興誠表示：「代工生產大廠與晶片大廠能夠在廣泛的合作基礎上達成協議尚屬首次。照目前的情況估計，雙方的合作可望取得豐碩的成果，為純粹代工生產的廠商與大型的半導體廠商樹立一個良好的榜樣。半導體業已進入12吋晶圓的年代，AMD與聯華電子會加強合作，令一向用以區分這兩類公司的分界線也會變得模糊起來。今後，兩家公司將攜手合作，充分利用高度效率及極具成本效益的先進製程技術及生產方式，以便開發最精密的技術，削減生產成本，而最終受惠的將會是兩公司遍佈全球的客戶。」

AMD總裁暨營運長Hector de J. Ruiz表示：「我們必須重新審視半導體業的基本經營模式。靈活度及時間上的適切性仍然是成功的關鍵，但如何充分發揮靈活度及掌握最佳的時間，目前業界對這個問題的看法已與以前大不相同。」

Hector de J. Ruiz表示：「以生產12吋晶圓來說，能否發揮高度的靈活度是日益重要的成功關鍵。12吋晶圓廠比目前的8吋晶圓廠可以節省超過30%的成本開支。但廠方必須在營運上加以配合，以便充分提高使用率，才可以大幅節省產品的成本。我們與聯華電子合作，應可提高工廠設備的使用率。這個使用率甚至可成為業界公認的比較基準。」