韓國經濟日報指出，三星電子、Hynix半導體和其他晶片製造商，準備提高記憶體晶片價格，漲幅最高可能達10%。億恆科技公司(Infeneon)執行長舒馬赫表示，記憶體晶片「需求強勁得令人難以置信」。除了三星與Hynix之外，集邦科技(DRAMeXchange)也指出，華邦等業者已達成拉抬DRAM價格的共識，三月份合約價將大幅度上調25%，原廠128Mb DRAM官方報價已確定定價5.5美元。

外電報導，南韓Hynix去年底關閉位於利川的兩座非記憶體8吋晶圓廠，近期規劃出售予大陸及匈牙利買家，被視為與美光歧見縮小，剩下七條DRAM生產線與美光合併的機會大增。

集邦科技表示，三月份DRAM廠之所以大幅調漲合約價，主要考量點有三，一是因為各家業者新舊製程轉換並不如預期順利，如三星、美光、南亞科等全面改用新製程量產時間，已呈現由第二季初遞延至第二季中旬情況，因此在OEM電腦大廠的需求仍強勁、DRAM廠供貨仍吃緊的情況下，再向上拉抬合約價原本就是正常的事。

DRAM業者指出，首季記憶體市場價格回穩，使得業者重燃籌資計畫，預計第二季將出現籌資高峰期，為了提高全球存託憑證(GDR)、可轉換公司債 (ECB) 的發行條件，即使第二季 DRAM 價格漲勢停滯，股價仍努力維持高點。